歐姆龍成功事例 | 包裝機封裝鉗口的溫度優(yōu)化控制
應(yīng)用介紹
【行業(yè)】f&c
【設(shè)備】臥式/立式包裝機
【用途】控制封裝鉗口溫度，使包裝口（塑料）融化接合在一起
應(yīng)用場景
控制封裝鉗口溫度，使包裝口融化接合在一起。
解決課題
1、溫度傳感器通常距離加熱棒封裝面較遠，這會導(dǎo)致封裝面溫度與實際受控溫度之間存在溫差，最終引起塑料材料報廢。
2、在封裝過程中，封裝面溫度會發(fā)生波動，設(shè)備啟動/停止或封裝速度變化時偏移量過大，導(dǎo)致封裝表面溫度波動較大，引起包裝不良。
價值提案
核心產(chǎn)品：溫度控制單元 nx-tc
■擁有包裝機專用，測量密封面溫度的“包裝機用溫度傳感器”。不受包裝機速度和包裝材料變化等溫度波動因素影響，可準(zhǔn)確測量加熱棒表面的溫度。
■通過使用包裝機用溫度傳感器和自動過濾調(diào)整功能，可在根據(jù)密封溫度管理質(zhì)量的同時，僅靠溫控器抑制溫度波動，無需人為調(diào)整。
相關(guān)產(chǎn)品
溫度控制單元 nx-tc
https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3699/
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