嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新款com-hpc client計算機模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能com-hpc模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強大性能的插槽封裝。新款conga-hpc/crls計算機模塊為com-hpc size c尺寸（120x160mm），適用于需要出色的多核與多線程性能、大緩存、大內(nèi)存、大帶寬和先進i/o技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。其目標(biāo)市場包括性能需求高的工業(yè)、醫(yī)療和需要人工智能(ai）和機器學(xué)習(xí)(ml）能力的邊緣類應(yīng)用，以及各類需要集成負載的嵌入式和邊緣計算方案。此外，康佳特還支持real-time systems公司的實時系統(tǒng)管理程序(hypervisor)技術(shù)。

康佳特資深產(chǎn)品經(jīng)理jürgen jungbauer表示：“憑借最多可達8個 性能核與16個能效核，基于第13代英特爾酷睿處理器的插槽版本，使我們的com hpc模塊能夠提供更多選擇，通過負載整合讓邊緣計算更加高性能和高效。”連接物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)需要并行處理許多任務(wù)，如果oem廠商不希望通過適應(yīng)性系統(tǒng)來實現(xiàn)，就需要將虛擬機嵌入到其方案中。計算機模塊的核心越多，這一切就越容易實現(xiàn)。

主要升級功能

相比第12代英特爾酷睿處理器，第13代英特爾酷睿處理器插槽版本最引人注目的升級是最高34%的多線程性能和4%的單線程性能提升[1]，以及25%的圖像分類推理速度提升[1]。新增的ddr5-5600支持和部分型號中更大的l2 & l3緩存，提供更出色的多線程性能。新款康佳特com-hpc size c計算機模塊的混合性能架構(gòu)目前支持最多8個性能核和16個能效核，不僅計算核心有所增加，2個usb3.2 gen 2接口的帶寬也增至20 gb/s。

全新conga-hpc/crls計算機模塊com-hpc size c包括以下配置：

應(yīng)用工程師可將這款新com-hpc計算機模塊安裝在面向com-hpc client 模塊的康佳特micro-atx載板（conga-hpc/matx）上，即刻享受新模塊帶來的各種好處與增進，以及超快速的pcie 5.0接口。