<摘要>

　　羅克韋爾自動化的控制系統(tǒng)使得半導體的制作發(fā)生了革命性的改變——使得晶片加工吞吐量增加了25%，使得晶片生長時間從一年多縮短到六個星期，縮減了85%，使得整個系統(tǒng)更加靈活、更加可靠。






背景資料

　　在半導體行業(yè)，自動化系統(tǒng)被用于硅晶片到芯片的加工處理。在這個過程中，為了蝕刻硅晶片表面，會用到快速熱處理、快速熱退火和快速熱化學蒸汽蒸鍍（RTCVD）。

　　被稱為晶簇工具的整個系統(tǒng)，包括多個過程，構成了擁有三個過程模塊和一個冷卻腔的自動化港。過程模塊包括了先進的半導體晶片加工所需要的各種自動化設備。

　　習慣上，半導體行業(yè)的OEM利用他們自己所擁有的硬件和軟件構件系統(tǒng)，利用C++或其他代碼程序進行控制。晶簇工具的開發(fā)商發(fā)現(xiàn)，采用復雜的編程語言工作增加了開發(fā)時間和培訓需要，而計算機也常常崩潰且難以調整。此外，半導體行業(yè)需要一種標準借口，在系統(tǒng)開發(fā)中使用多個RS232通信口。這些復雜的需求使得快速而方便地開發(fā)系統(tǒng)面臨著一定的挑戰(zhàn)。

問題的提出

　　半導體晶簇工具的一個特殊開發(fā)商——也是IBM、Inbbb、摩托羅拉（Motorola）、東芝（Toshiba）等公司的供應商——覺得，控制晶片加工系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法有著很大的改進空間，從而引發(fā)了超越傳統(tǒng)的半導體技術的新技術的研究。

　　公司需要這樣一個解決方案，它能夠對生產過程進行管理控制，能夠對每個不同模塊的特殊功能進行控制，并且，每塊模塊都可以進行三軸運動控制。除此之外，它需要一個組態(tài)方便、可靠的接口，以便操作人員輸入和反饋數(shù)據(jù)。

　　為了不浪費高成本的凈化空間，整個系統(tǒng)必須緊湊、易于安裝和組態(tài)。從最初的加工系統(tǒng)的開發(fā)，到整個系統(tǒng)的構件，絕大部分晶片加工公司需要12至14個月——這部分時間必須縮減。

解決方案

　　根據(jù)一個管理人員以前的經驗，公司找到了羅克韋爾自動化，探討了羅克韋爾自動化的自動化和控制技術用于半導體行業(yè)的可行性。羅克韋爾自動化提供了最新的產品，公司也意識到，Allen-Bradley的可編程序控制器能夠提供開發(fā)和運行控制系統(tǒng)所需要的速度、靈活性、可靠性，且使用方便。