產品詳情
OmniScan X3系列相控陣探傷儀 是奧林巴斯工業(yè)解決方案中的一款無損檢測設備，集成了最新的全聚焦方式（TFM）技術與高級相控陣（PA）功能。該系列產品旨在為用戶提供一個全面、強大的工具箱，以應對各種復雜的檢測挑戰(zhàn)，確保缺陷識別的準確性和效率。無論是腐蝕監(jiān)測、焊縫檢查還是材料內部結構的精密檢測，OmniScan X3都能提供表現。
核心優(yōu)勢
先進的TFM技術
全聚焦方式（TFM）成像：通過創(chuàng)新性的聲學影響圖（AIM）工具，預先確認TFM聲波覆蓋范圍，幫助用戶精確調整掃查計劃。
實時相位相干成像(PCI)：提高對小缺陷的靈敏度，并在噪聲材料中增強穿透力，簡化設置過程。
強大且靈活的配置選項
提供多種型號選擇，包括OmniScan X3和OmniScan X3 64，分別支持不同的脈沖發(fā)生器/接收器組合（如16:64PR至64:128PR），適應從基礎到高端的不同應用需求。
支持高達128晶片孔徑的TFM成像，顯著提升了圖像分辨率和信噪比。
優(yōu)化的工作流程與用戶體驗
MXU軟件平臺：指導用戶完成整個檢測流程，從數據采集到分析報告生成，實現無縫操作體驗。
WeldSight高級分析軟件：專為焊接檢測設計，提供了詳細的缺陷分析能力。
直觀的操作界面，使得新老用戶都能快速上手并使用。
便攜性與耐用性
輕巧便攜的設計，即使是在野外或高空等惡劣環(huán)境下也能輕松攜帶和操作。
設備堅固耐用，符合嚴格的環(huán)境標準，保證了長時間穩(wěn)定運行。
增強的連接性和協(xié)作能力
X3遠程協(xié)作服務（X3 RCS）：允許用戶分享屏幕，接受遠程協(xié)助，并進行視頻會議，極大地促進了團隊間的溝通與合作。
高速USB接口和內置的大容量存儲（可達1TB SSD），方便數據傳輸與管理。
改進的相控陣性能
最大化利用64晶片相控陣探頭的優(yōu)勢，提高了焦點處的分辨率，特別適用于檢測厚壁或高衰減性材料。
增強的處理速度，相比前代產品，TFM成像速度可提升至4倍，大大提高了檢測效率。
主要應用場景
腐蝕監(jiān)測：有效評估管道、容器等關鍵基礎設施的健康狀況。
焊縫檢查：適用于各類金屬及復合材料焊接接頭的質量控制。
航空航天領域：用于飛機結構件、發(fā)動機部件的非破壞性檢測。
能源行業(yè)：包括風力發(fā)電葉片、核電站安全殼在內的關鍵組件檢測。
鐵路交通：軌道車輛零部件的定期維護與故障排查。
物理特性與規(guī)格
顯示屏：高分辨率觸摸屏，支持多點觸控，便于現場操作。
電池續(xù)航：長效鋰電池，滿足長時間戶外作業(yè)需求。
防護等級：達到IP評級標準，具備良好的防塵防水性能。
重量與尺寸：緊湊輕量設計，易于手持操作。
OmniScan X3系列相控陣探傷儀以其技術創(chuàng)新、靈活的應用場景以及人性化的操作體驗，重新定義了無損檢測的標準。無論您是從事常規(guī)檢測任務的相關人士，還是尋求突破傳統(tǒng)限制的研究人員，OmniScan X3都將是您最可靠的伙伴。
便攜式相控陣探傷儀：https://industrial.evidentscientific.com.cn/ja/ut-flaw/
核心優(yōu)勢
先進的TFM技術
全聚焦方式（TFM）成像：通過創(chuàng)新性的聲學影響圖（AIM）工具，預先確認TFM聲波覆蓋范圍，幫助用戶精確調整掃查計劃。
實時相位相干成像(PCI)：提高對小缺陷的靈敏度，并在噪聲材料中增強穿透力，簡化設置過程。
強大且靈活的配置選項
提供多種型號選擇，包括OmniScan X3和OmniScan X3 64，分別支持不同的脈沖發(fā)生器/接收器組合（如16:64PR至64:128PR），適應從基礎到高端的不同應用需求。
支持高達128晶片孔徑的TFM成像，顯著提升了圖像分辨率和信噪比。
優(yōu)化的工作流程與用戶體驗
MXU軟件平臺：指導用戶完成整個檢測流程，從數據采集到分析報告生成，實現無縫操作體驗。
WeldSight高級分析軟件：專為焊接檢測設計，提供了詳細的缺陷分析能力。
直觀的操作界面，使得新老用戶都能快速上手并使用。
便攜性與耐用性
輕巧便攜的設計，即使是在野外或高空等惡劣環(huán)境下也能輕松攜帶和操作。
設備堅固耐用，符合嚴格的環(huán)境標準，保證了長時間穩(wěn)定運行。
增強的連接性和協(xié)作能力
X3遠程協(xié)作服務（X3 RCS）：允許用戶分享屏幕，接受遠程協(xié)助，并進行視頻會議，極大地促進了團隊間的溝通與合作。
高速USB接口和內置的大容量存儲（可達1TB SSD），方便數據傳輸與管理。
改進的相控陣性能
最大化利用64晶片相控陣探頭的優(yōu)勢，提高了焦點處的分辨率，特別適用于檢測厚壁或高衰減性材料。
增強的處理速度，相比前代產品，TFM成像速度可提升至4倍，大大提高了檢測效率。
主要應用場景
腐蝕監(jiān)測：有效評估管道、容器等關鍵基礎設施的健康狀況。
焊縫檢查：適用于各類金屬及復合材料焊接接頭的質量控制。
航空航天領域：用于飛機結構件、發(fā)動機部件的非破壞性檢測。
能源行業(yè)：包括風力發(fā)電葉片、核電站安全殼在內的關鍵組件檢測。
鐵路交通：軌道車輛零部件的定期維護與故障排查。
物理特性與規(guī)格
顯示屏：高分辨率觸摸屏，支持多點觸控，便于現場操作。
電池續(xù)航：長效鋰電池，滿足長時間戶外作業(yè)需求。
防護等級：達到IP評級標準，具備良好的防塵防水性能。
重量與尺寸：緊湊輕量設計，易于手持操作。
OmniScan X3系列相控陣探傷儀以其技術創(chuàng)新、靈活的應用場景以及人性化的操作體驗，重新定義了無損檢測的標準。無論您是從事常規(guī)檢測任務的相關人士，還是尋求突破傳統(tǒng)限制的研究人員，OmniScan X3都將是您最可靠的伙伴。
便攜式相控陣探傷儀：https://industrial.evidentscientific.com.cn/ja/ut-flaw/
