產(chǎn)品詳情
主要用途：
本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、鋁片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)磨削及拋光。
工作原理及特點(diǎn)
1、創(chuàng)新是設(shè)計(jì)的基本理念，本設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)認(rèn)真分析和比較了國(guó)內(nèi)外同類設(shè)備的結(jié)構(gòu)、控制和功能特點(diǎn)，綜合、歸納并采用了眾多用戶的成功經(jīng)驗(yàn)和合理建議。著力提高設(shè)備的技術(shù)含量、運(yùn)行精度和運(yùn)行平穩(wěn)性。
2、采用先進(jìn)的西門子產(chǎn)PLC程序控制器，控制整機(jī)的動(dòng)作，自動(dòng)化程度高，并由與之匹配的西門子Smart 700大屏幕觸摸屏作界面，顯示當(dāng)前整機(jī)狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話，操作一目了然。
3、采用變頻調(diào)速及全齒輪傳動(dòng)，使整機(jī)工作時(shí)起動(dòng)平穩(wěn)、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定，尤其在低速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，克服了上、下研磨盤的竄動(dòng)、爬行現(xiàn)象。
4、采用亞德克生產(chǎn)的氣動(dòng)執(zhí)行元件與SMC生產(chǎn)的氣動(dòng)控制元件配套，實(shí)現(xiàn)研磨盤分輕壓、中壓、重壓、精研等四個(gè)階段的壓力無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)，為磨削工件提供更出色的研磨效率及更廣泛的磨削工藝選擇。
5、大齒圈可以升降，且升降位置可以調(diào)節(jié)。太陽(yáng)輪的高度也可以通過(guò)定期增減墊片數(shù)量進(jìn)行調(diào)節(jié)。
6、配備有自動(dòng)潤(rùn)滑裝備，對(duì)齒輪進(jìn)行潤(rùn)滑。
7、本設(shè)備可設(shè)定和存儲(chǔ)三十套不同的工藝參數(shù)（壓力、速度、時(shí)間、圈數(shù)）供使用者選用。
8、配有主氣缸端鎖機(jī)構(gòu)，可方便、安全鎖定上研磨盤。
9、機(jī)器主要技術(shù)參數(shù)：
| 研磨盤規(guī)格 | φ965xφ385x45mm |
| 行星輪規(guī)格 | DP12 Z=152 а=20° |
| 研磨工件厚度b | 0.2mm≤b≤20mm |
| 研磨工件理想規(guī)格 | φ125mm |
| 齒圈升降高度 | 35mm |
| 下研磨盤轉(zhuǎn)速 | 0-50RPM |
| 主電機(jī) | Y132M-4 7.5KW |
| 升降氣缸 | φ80x250mm |
| 設(shè)備重量 | 方立柱2700kg/ 圓立柱3000kg |
| 外形尺寸 | 1700x1350x2650mm |
