產(chǎn)品詳情
主要用途：
本設(shè)備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等
非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。
立式減薄機主要特點：
1、吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制，
直徑320-600mm。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸，驅(qū)動方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要
求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
3、砂輪進給模式分三段設(shè)置，能更方便地設(shè)置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果.
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以
連續(xù)工作，不需要每次都要對刀。
5、本機采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動方式是伺服驅(qū)動，可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝
要求由PLC控制的驅(qū)動模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速，也就是砂輪的進刀速度，速度
0.001-5mm/min可調(diào)，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現(xiàn)人機對話，操作簡單一目了然。
7、設(shè)備可檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大
產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而
不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
8.減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度可減薄250微米。
主要技術(shù)參數(shù)：
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吸盤盤規(guī)格 |
Φ320~Φ600 |
主電機 |
2.2KW/ 0~280RPM |
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砂輪規(guī)格 |
Φ150~Φ210 |
砂輪進給伺服電機 |
750W |
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減薄工件厚度b |
0.08mm≤b≤50mm |
高速旋轉(zhuǎn)主軸 |
4.5KW/ 3000~8000RPM |
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減薄平行度 |
±2um（50x50） |
砂泵電機/冷卻電機 |
AB-100 250W |
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研磨工件理想規(guī)格 |
Φ50 |
工作工位 |
依據(jù)產(chǎn)品而定 |
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光柵控制系統(tǒng) |
分辨率0.001mm |
設(shè)備外形尺寸 |
1150x200x1750mm |
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磨輪重復(fù)定位精度 |
3um |
設(shè)備質(zhì)量 |
700kg |
