產(chǎn)品詳情
TC-5852硅脂
概括：
TC-5852硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK.還可以實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。
灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計為提供用于冷卻模塊(包括計算機(jī)MPU 和PO)的有效熱傳遞。我們的模塊。
產(chǎn)品詳情
新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單給分，中等粘度，低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量。無溶劑,彈塑性硅樹脂，抗磨損性。室溫固化或加熱加速固化，能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
TC-5852硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK。還可以實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。
優(yōu)勢
單組分材料：應(yīng)用材料時不需要固化。
優(yōu)異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。
熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性,應(yīng)用重復(fù)性,以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。
概括：
TC-5852硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK.還可以實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。
灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計為提供用于冷卻模塊(包括計算機(jī)MPU 和PO)的有效熱傳遞。我們的模塊。
產(chǎn)品詳情
新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單給分，中等粘度，低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量。無溶劑,彈塑性硅樹脂，抗磨損性。室溫固化或加熱加速固化，能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
TC-5852硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK。還可以實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱。
優(yōu)勢
單組分材料：應(yīng)用材料時不需要固化。
優(yōu)異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。
熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性,應(yīng)用重復(fù)性,以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。
