求購信越 X-23-8117散熱膏

數(shù)量(千克) 價格
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昆山金鑫泰工業(yè)用品有限公司

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詳細參數(shù)
品牌信越型號信越X-23-8117散熱膏
產(chǎn)品名稱X-23-8117散熱膏硬化/固化方式其他
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合基材合成橡膠
物理形態(tài)膏狀型

產(chǎn)品詳情

信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料,這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性,這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 
主要用途
1.晶體管
2.CPU散熱用
3.二極管整流組件
4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
特點
信越 X-23-8117長期供應的一款主打產(chǎn)品,此產(chǎn)品添加了高導熱性的有機硅合成油,熱傳導性能,最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性,添加了大約2%的異烷烴。
信越 X-23-8117產(chǎn)品提供了大量制定強調(diào)熱傳導系數(shù)高,易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等;
因信越 X-23-8117熱傳導系數(shù)高,因此是作為主CPU的熱界面材料,微處理器和圖形處理器的理想選擇。
一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3  25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
離油度 %150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 4.0(6.0)*
體積電阻率 TΩ·m -
擊穿電壓 kV/mm0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 -50~+120
揮發(fā)量 %150℃/24小時 2.58
低分子有機硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下

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