杭氧將新設(shè)子公司為物元半導(dǎo)體供應(yīng)電子氣體

杭氧股份擬投資設(shè)立全資子公司——青島杭氧經(jīng)開(kāi)電子氣體有限公司，負(fù)責(zé)為物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司供應(yīng)其生產(chǎn)所需的電子氣體，包括氮?dú)?、氧氣、氬氣、氫氣、氦氣、二氧化碳、壓縮空氣等，將投資建設(shè)PNG系列制氮機(jī)、超高純氧裝置以及氣體純化和氣體檢測(cè)相關(guān)設(shè)施。該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)不超過(guò)1.35億元。

物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司是以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)，研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝的2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。該公司已開(kāi)發(fā)晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝定制化工藝芯片等相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
杭氧在2015年成立衢州杭氧特種氣體有限公司，后續(xù)于2023年收購(gòu)了萬(wàn)達(dá)和西亞特，近期組織架構(gòu)變革后單獨(dú)成立了電子特氣BU，未來(lái)會(huì)集中資源加快新品種的拓展和密切關(guān)注項(xiàng)目的跟進(jìn)，并且隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，公司在電子特氣方面有望取得一定的進(jìn)展。

本次投資項(xiàng)目符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，有利于提升公司在項(xiàng)目所在區(qū)域的影響力，對(duì)公司拓展氣體產(chǎn)品品類(lèi)、實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化發(fā)展有著積極影響。

杭氧為集成電路生產(chǎn)提供一站式氣體應(yīng)用技術(shù)解決方案：

電子大宗氣體：

在半導(dǎo)體制造中主要用于環(huán)境氣、保護(hù)氣和載體。例如，氮?dú)?、氫氣和氬氣常用于保護(hù)氣氛，防止半導(dǎo)體材料在加工過(guò)程中被氧化；氧氣和二氧化碳則主要用于清洗和去除加工過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)；氦氣用于芯片光刻工藝。

電子特種氣體：

電子特氣是芯片制造中的第二大耗材。生產(chǎn)一枚芯片，需要100多種電子特氣，如氙氣、氪氣、含氟氣體等，用于多晶硅生產(chǎn)，以及拋光、外延、擴(kuò)散、成膜、沉積、刻蝕、摻雜、電鍍、清洗、分裝等環(huán)節(jié)。