聯(lián)瑞新材電子級(jí)功能粉體材料項(xiàng)目加速推進(jìn)

昨日，筆者來(lái)到位于海州區(qū)（高新區(qū)）新浦工業(yè)園區(qū)的聯(lián)瑞新材電子級(jí)功能粉體材料項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)，見(jiàn)到生產(chǎn)車間和成品倉(cāng)庫(kù)均已初見(jiàn)雛形，高效新型球磨機(jī)等大部分設(shè)備已進(jìn)入建設(shè)車間，工人們正在進(jìn)行建設(shè)車間與成品倉(cāng)庫(kù)的門窗、屋面板、墻面板的安裝工作，現(xiàn)場(chǎng)一派熱火朝天的景象。

據(jù)了解，聯(lián)瑞新材電子級(jí)功能粉體材料項(xiàng)目是我市重點(diǎn)項(xiàng)目，由江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司投資建設(shè)，于今年年初開(kāi)工，新增設(shè)備、儀器以及其他輔助公用工程配套設(shè)施，用于生產(chǎn)集成電路用電子級(jí)功能粉體材料產(chǎn)品。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)25200噸電子級(jí)功能粉體材料產(chǎn)品生產(chǎn)能力，年新增利稅6000萬(wàn)元。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國(guó)內(nèi)最早從事電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)、國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)，是國(guó)家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、國(guó)家博士后科研工作站、江蘇省質(zhì)量信用aaa企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)首家科創(chuàng)板上市企業(yè)。企業(yè)產(chǎn)品主要有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電子電路基板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3d打印材料等領(lǐng)域。

隨著5g通信、ai等新興技術(shù)發(fā)展，5g通信用高頻高速基板、ic載板、高端芯片封裝材料等市場(chǎng)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。為優(yōu)化及迭代升級(jí)、淘汰現(xiàn)有部分落后產(chǎn)能，提高生產(chǎn)自動(dòng)化智能化制造水平，提升生產(chǎn)效能，聯(lián)瑞新材決定在海州區(qū)（高新區(qū)）投資建設(shè)集成電路用電子級(jí)功能粉體材料項(xiàng)目。

“在項(xiàng)目落地之初，海州區(qū)（高新區(qū)）通過(guò)‘落地辦’專班，為我們配備‘項(xiàng)目服務(wù)管家’，一對(duì)一解決手續(xù)、流程等堵點(diǎn)、難點(diǎn)、痛點(diǎn)問(wèn)題，目前項(xiàng)目已進(jìn)入全面建設(shè)階段?！甭?lián)瑞新材總經(jīng)理助理阮建軍表示，在項(xiàng)目進(jìn)行過(guò)程中，新浦園區(qū)辦一直跟蹤服務(wù)，不僅未雨綢繆，對(duì)東海路雨水管網(wǎng)進(jìn)行改造，有效改善排水環(huán)境，解決企業(yè)后顧之憂，同時(shí)，在企業(yè)高端產(chǎn)品生產(chǎn)及客戶驗(yàn)證過(guò)程中，積極調(diào)運(yùn)霧炮車、掃水車等設(shè)備，降低揚(yáng)塵、楊絮等外在環(huán)境對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的干擾及影響。此外，高新區(qū)作為國(guó)家新材料高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國(guó)家火炬硅材料特色產(chǎn)業(yè)基地重點(diǎn)建設(shè)區(qū)域，積極打造硅資源深加工新材料集群，出臺(tái)了多項(xiàng)惠企政策，助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

聯(lián)瑞新材電子級(jí)功能粉體材料項(xiàng)目原計(jì)劃于今年12月竣工投產(chǎn)，在海州區(qū)（高新區(qū)）工信、發(fā)改、新浦園區(qū)辦等部門保姆級(jí)的服務(wù)下，企業(yè)搶抓工期，有望9月份完成調(diào)試、10月份試產(chǎn)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將著力解決重點(diǎn)基礎(chǔ)材料“卡脖子”問(wèn)題，加強(qiáng)在5g、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興技術(shù)研發(fā)布局，持續(xù)推出亞微米球形硅微粉、亞微米氧化鋁粉等功能性粉體材料，突破先進(jìn)封裝、高頻高速基板等半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵基礎(chǔ)材料制約，逐步打通從科技強(qiáng)到企業(yè)強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)的通道，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝材料關(guān)鍵核心填料的自主創(chuàng)新、自主可控，為我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料的國(guó)產(chǎn)化提供保障。