產(chǎn)品詳情
盡管半導體制造工藝非常復雜,但是產(chǎn)業(yè)界通常將這些復雜的工藝過程歸納為加法工藝日本HD退火工藝諧波CSF-17-80-2UH-LW、減法工藝、圖形轉(zhuǎn)移工藝及輔助工藝等工藝過程。
加法工藝。包括摻雜和薄膜工藝,使用設(shè)備主要有擴散爐、日本HD退火工藝諧波CSF-17-80-2UH-LW離子注入機和退火爐。薄膜工藝包含氧化、化學氣相淀積、濺射和外延,使用設(shè)備包括氧化爐、CVD反應爐、濺射鍍膜機和外延設(shè)備。摻雜工藝中有擴散和離子注入工藝。
減法工藝。是指刻蝕工藝,包括干法刻蝕和濕法腐蝕,使用設(shè)備包括濕法刻蝕機、反應離子刻蝕機。日本HD退火工藝諧波CSF-17-80-2UH-LW圖形轉(zhuǎn)移工藝。主要方法為光刻工藝。使用設(shè)備有涂膠和顯影設(shè)備,以及光刻機



