產(chǎn)品詳情
薄膜生長(zhǎng) 薄膜生長(zhǎng)工藝用來(lái)加工出半導(dǎo)體中的介質(zhì)層、金屬層。哈默納科化學(xué)機(jī)械諧波CSF-17-80-2UH-LW薄膜工藝包括化學(xué)氣相淀積(CVD)和金屬濺射(物理氣相淀積,PVD)。哈默納科化學(xué)機(jī)械諧波CSF-17-80-2UH-LW薄膜產(chǎn)生后需要使用快速退火裝置(RPT)修復(fù)離子注入引入的襯底損傷,以及完成金屬的合金化。最后使用濕法清洗設(shè)備進(jìn)行硅片清洗。
(6)拋光 CMP(化學(xué)機(jī)械平坦化)工藝用于硅片表面的平坦化。CMP用化學(xué)腐蝕哈默納科化學(xué)機(jī)械諧波CSF-17-80-2UH-LW
與機(jī)械研磨相結(jié)合,以去除硅片表面的凹凸不平。主要設(shè)備是拋光機(jī),輔助設(shè)備包括刷片機(jī)、清洗裝置和測(cè)量工具。