產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
風(fēng)冷渦旋冷水機(jī)（電子元件散熱用設(shè)備）是為電子元件生產(chǎn)、測(cè)試場(chǎng)景研發(fā)的工業(yè)級(jí)散熱設(shè)備，以“渦旋高效制冷、風(fēng)冷便捷安裝、精準(zhǔn)控溫靜音”為核心優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)5℃-35℃精準(zhǔn)制冷調(diào)節(jié)，冷卻速率最快可達(dá)1-5℃/min，能快速響應(yīng)半導(dǎo)體芯片、功率模塊、PCB電路板等電子元件的散熱需求，為其運(yùn)行、測(cè)試提供均勻穩(wěn)定的低溫環(huán)境。有效解決電子元件因散熱不及時(shí)導(dǎo)致的過(guò)熱損壞、性能波動(dòng)、測(cè)試數(shù)據(jù)偏差等痛點(diǎn)，大幅提升生產(chǎn)良率與測(cè)試精準(zhǔn)度，是電子行業(yè)高精度生產(chǎn)、可靠性測(cè)試的核心配套散熱設(shè)備。
二、應(yīng)用場(chǎng)景
1. 半導(dǎo)體元件生產(chǎn)/測(cè)試
適用于半導(dǎo)體芯片、晶體管、二極管等元件的封裝、測(cè)試、老化工藝。半導(dǎo)體元件對(duì)散熱精度與穩(wěn)定性要求極高，設(shè)備精準(zhǔn)控溫（±0.3℃）可避免元件封裝時(shí)因局部過(guò)熱導(dǎo)致的封裝缺陷，老化測(cè)試中穩(wěn)定散熱可確保測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)，適配SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體元件的高溫散熱需求，提升半導(dǎo)體元件生產(chǎn)良率與可靠性。
2. 電子功率模塊散熱
適配新能源汽車(chē)功率模塊、工業(yè)變頻器模塊、光伏逆變器模塊等大功率電子元件的生產(chǎn)與測(cè)試散熱。大功率模塊運(yùn)行時(shí)產(chǎn)熱量大，設(shè)備快速制冷與大流量散熱能力可快速帶走熱量，避免模塊因過(guò)熱導(dǎo)致的性能衰減或損壞，同時(shí)穩(wěn)定的溫度環(huán)境可保障模塊測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，適配批量生產(chǎn)與研發(fā)測(cè)試場(chǎng)景。
3. PCB電路板生產(chǎn)
用于PCB電路板的蝕刻、電鍍、焊接等生產(chǎn)工藝散熱。電路板生產(chǎn)過(guò)程中，蝕刻液、電鍍液溫度過(guò)高會(huì)影響蝕刻精度與電鍍效果，焊接時(shí)局部高溫需快速冷卻定型，設(shè)備可精準(zhǔn)控制工藝液與工作臺(tái)溫度，避免電路板出現(xiàn)線路偏移、鍍層不均、焊接虛焊等問(wèn)題，提升PCB電路板生產(chǎn)質(zhì)量與效率。
4. 電子實(shí)驗(yàn)室測(cè)試
適配高校、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室的電子元件性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境模擬測(cè)試等場(chǎng)景。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)設(shè)備靜音、控溫精度、穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，設(shè)備低噪音運(yùn)行（≤60dB）可適配實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，精準(zhǔn)控溫可保障測(cè)試條件的一致性，為測(cè)試數(shù)據(jù)的科學(xué)性提供支撐，適配各類(lèi)小型電子元件與精密電子設(shè)備的測(cè)試散熱需求。
5. 數(shù)據(jù)中心配套散熱
針對(duì)小型數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器機(jī)柜、邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)等場(chǎng)景的配套散熱。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器運(yùn)行時(shí)持續(xù)產(chǎn)熱，高溫會(huì)導(dǎo)致服務(wù)器宕機(jī)、數(shù)據(jù)丟失，設(shè)備風(fēng)冷式設(shè)計(jì)無(wú)需復(fù)雜安裝，可快速為機(jī)柜或單臺(tái)服務(wù)器提供精準(zhǔn)散熱，穩(wěn)定控制服務(wù)器運(yùn)行溫度在適宜范圍，提升數(shù)據(jù)中心運(yùn)行穩(wěn)定性與安全性，適配中小型數(shù)據(jù)中心的散熱需求。
