芯片封裝回流焊溫控用高低溫一體機

數(shù)量(臺) 價格
50 55000.00元/臺
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邁浦特機械(四川)有限公司

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詳細參數(shù)
品牌邁浦特型號MPTD系列(-45-250℃)
工作原理其他類型其他
冷卻方式其他結(jié)構(gòu)型式密封式
熱水溫度詳見技術(shù)規(guī)格書運行電耗詳見技術(shù)規(guī)格書
冷卻水溫度詳見技術(shù)規(guī)格書適用領(lǐng)域半導(dǎo)體行業(yè)
加工定制結(jié)構(gòu)類型密封式
標(biāo)準(zhǔn)制冷量詳見技術(shù)規(guī)格書外形尺寸詳見技術(shù)規(guī)格書
管徑可根據(jù)客戶需求定制風(fēng)扇詳見技術(shù)規(guī)格書
功率詳見技術(shù)規(guī)格書電流詳見技術(shù)規(guī)格書
重量詳見技術(shù)規(guī)格書產(chǎn)地江蘇省蘇州市昆山市

產(chǎn)品詳情

芯片封裝回流焊溫控用高低溫一體專為芯片封裝回流焊工藝設(shè)計,集成高精度溫度控制與智能調(diào)節(jié)技術(shù),支持 - 45℃至 250℃寬溫域精準(zhǔn)控溫,控溫精度達 ±0.1℃,可滿足 SnAgCu、SnPb 等主流焊料在預(yù)熱、回流、冷卻全流程的差異化溫控需求。設(shè)備采用第四代自適應(yīng) PID 算法與工業(yè)級 AI 模型,結(jié)合 24 位高精度 AD 傳感器,每秒 200 次高頻數(shù)據(jù)采集,動態(tài)補償溫度波動,從根源上避免因溫度不均導(dǎo)致的焊點空洞(如車規(guī)級 IGBT 封裝空洞率控制在 2% 以下),顯著提升封裝良率與可靠性。
典型應(yīng)用場景

  • 車規(guī)級芯片封裝:在 250℃高溫回流階段確保 IGBT 模塊焊點機械強度提升 20%,滿足新能源汽車高可靠性需求。
  • 5G 通信設(shè)備:通過氮氣保護環(huán)境(氧濃度 < 50ppm)優(yōu)化射頻芯片焊盤潤濕性,信號傳輸損耗降低 15%。
  • 消費電子微型化:-40℃超低溫冷卻技術(shù)保障柔性電路板微米級焊點成型精度,支持可穿戴設(shè)備傳感器高密度集成。

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