產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體芯片制造工藝設(shè)備
從單晶硅片到包含有芯片的成品晶圓是復(fù)雜而漫長的過程日本HD自動清洗諧波 SHD-40-100-2SH，在這個過程使用了大量的設(shè)備，這些設(shè)備包括光刻設(shè)備（曝光、涂膜、顯影、腐蝕設(shè)備等）、清洗設(shè)備、摻雜設(shè)備（離子注入設(shè)備、擴(kuò)散爐等）、氧化設(shè)備、CVD（Chemical Vapor Deb, 化學(xué)氣相沉積）設(shè)備、日本HD自動清洗諧波 SHD-40-100-2SH濺射設(shè)備、各種測試檢測設(shè)備和分析評價設(shè)備等。與所述工藝類型對應(yīng)的設(shè)備基本包含了絕大部分半導(dǎo)體芯片制造工藝設(shè)備。
3.半導(dǎo)體芯片制造廠生產(chǎn)線組成
硅片制造廠生產(chǎn)線一般包括光刻系統(tǒng)、離子注入系統(tǒng)、日本HD自動清洗諧波 SHD-40-100-2SH擴(kuò)散系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、薄膜系統(tǒng)、金屬化系統(tǒng)等。硅片制造廠生產(chǎn)線的布置如圖2.24所示，其中光刻系統(tǒng)的布置。
