產(chǎn)品詳情
QFN焊錫膏
QFN專用無鉛錫膏是我司針對(duì)當(dāng)前SMT無鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到
QFN側(cè)面爬錫問題，參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC無鉛錫膏，選用日本原裝進(jìn)口材料并且仿照日
本生產(chǎn)工藝配制而成。該產(chǎn)品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，QFN側(cè)面爬錫高度95%以上，可以滿
足電子行業(yè)中絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的焊接要求，完全消除QFN虛焊隱患，直通率達(dá)到99%以上。
1、氣味小或無刺激性氣味
2、保濕性好，不易干，能長(zhǎng)時(shí)間保持良好的印刷性能
3、搞坍塌性好，能滿足間距細(xì)至0.3mm以下的IC腳印刷，且回流后不連錫
4、殘留低，回流后PCB板面干凈不粘手
5、潤(rùn)濕性好，細(xì)小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠
6、BGA空洞率低，QFN側(cè)面爬錫高度達(dá)到95%，焊點(diǎn)光亮飽滿
HDMI針筒線材焊錫膏
卓越的點(diǎn)涂性能：膏體細(xì)膩，點(diǎn)涂均勻，出錫流暢，不斷錫，對(duì)細(xì)至0.15mm的針頭仍可保證超過8小時(shí)穩(wěn)定的點(diǎn)涂性能。
高可靠性：良好的電性能以保證產(chǎn)品卓越的可靠性。
工藝適應(yīng)性強(qiáng)：回溫性無需攪拌即可進(jìn)行操作，寬工藝窗口提供前所未有的焊接產(chǎn)能，良好的外觀及少的不良。
降低錫珠量：大限度的降低隨機(jī)錫珠產(chǎn)生的機(jī)率，返修減少，提高首次通過率。
優(yōu)秀的抗熱坍塌性能：烘烤后焊錫膏不變型，保證焊點(diǎn)飽滿、光亮。
高粘著力：焊錫膏烘烤成型后仍可提供極佳的粘著力，確保不掉落。
低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，絕緣阻抗高。
LED無鉛焊錫膏
LED專用低溫錫膏 Sn42Bi58 技術(shù)參數(shù)及規(guī)格
LED專用低溫錫膏(熔點(diǎn)138℃)是依照歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請(qǐng)專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏LED錫膏，LED焊錫膏。
LED專用錫膏 (Sn64/Ag1.0/Bi35) 技術(shù)參數(shù)及規(guī)格
LED專用低溫錫膏(熔點(diǎn)178℃)是依照歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請(qǐng)專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏LED錫膏，LED焊錫膏。
中低溫錫膏，合金成份： Sn64Bi35Ag1，熔點(diǎn)139～187攝氏度,適用于SMT以及高頻頭焊接。
特性
1. 采用無鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保性。
2.全新技術(shù)支持，獨(dú)有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤(rùn)濕性，彌補(bǔ)無鉛合金潤(rùn)濕不足，確保高可靠性能。
3.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
4.使用高效能觸變劑，能有效地防止印刷及預(yù)熱時(shí)的塌陷。
5.符合美國(guó)聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004焊劑ROLO型。
6.能準(zhǔn)確控制焊粉，25～45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。
7.更先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上。有效工作壽命為8小時(shí)以上。
8.殘余物無色透明，不影響檢測(cè)。
9.免洗及清洗性能優(yōu)良。
10.焊點(diǎn)光亮。
