產(chǎn)品詳情
QFN焊錫膏
QFN專用無鉛錫膏是我司針對(duì)當(dāng)前SMT無鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到
QFN側(cè)面爬錫問題,參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC無鉛錫膏,選用日本原裝進(jìn)口材料并且仿照日
本生產(chǎn)工藝配制而成。該產(chǎn)品有良好的保濕性和焊接性能,空洞率低,QFN側(cè)面爬錫高度95%以上,可以滿
足電子行業(yè)中絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的焊接要求,完全消除QFN虛焊隱患,直通率達(dá)到99%以上。
1、氣味小或無刺激性氣味
2、保濕性好,不易干,能長時(shí)間保持良好的印刷性能
3、搞坍塌性好,能滿足間距細(xì)至0.3mm以下的IC腳印刷,且回流后不連錫
4、殘留低,回流后PCB板面干凈不粘手
5、潤濕性好,細(xì)小元器件(0603、0402、0201)不立碑、無虛焊假焊、無錫珠
6、BGA空洞率低,QFN側(cè)面爬錫高度達(dá)到95%,焊點(diǎn)光亮飽滿
HDMI針筒線材焊錫膏
卓越的點(diǎn)涂性能:膏體細(xì)膩,點(diǎn)涂均勻,出錫流暢,不斷錫,對(duì)細(xì)至0.15mm的針頭仍可保證超過8小時(shí)穩(wěn)定的點(diǎn)涂性能。
高可靠性:良好的電性能以保證產(chǎn)品卓越的可靠性。
工藝適應(yīng)性強(qiáng):回溫性無需攪拌即可進(jìn)行操作,寬工藝窗口提供前所未有的焊接產(chǎn)能,良好的外觀及少的不良。
降低錫珠量:大限度的降低隨機(jī)錫珠產(chǎn)生的機(jī)率,返修減少,提高首次通過率。
優(yōu)秀的抗熱坍塌性能:烘烤后焊錫膏不變型,保證焊點(diǎn)飽滿、光亮。
高粘著力:焊錫膏烘烤成型后仍可提供極佳的粘著力,確保不掉落。
低殘留:回流后殘余物少,色淺,無腐蝕,絕緣阻抗高。
LED無鉛焊錫膏
LED專用低溫錫膏 Sn42Bi58 技術(shù)參數(shù)及規(guī)格
LED專用低溫錫膏(熔點(diǎn)138℃)是依照歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑,由申請(qǐng)專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏LED錫膏,LED焊錫膏。
LED專用錫膏 (Sn64/Ag1.0/Bi35) 技術(shù)參數(shù)及規(guī)格
LED專用低溫錫膏(熔點(diǎn)178℃)是依照歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑,由申請(qǐng)專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏LED錫膏,LED焊錫膏。
中低溫錫膏,合金成份: Sn64Bi35Ag1,熔點(diǎn)139~187攝氏度,適用于SMT以及高頻頭焊接。
特性
1. 采用無鉛合金,具有優(yōu)越的環(huán)保性。
2.全新技術(shù)支持,獨(dú)有的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤濕性,彌補(bǔ)無鉛合金潤濕不足,確保高可靠性能。
3.回流后殘余物極少,且是非腐蝕性,并能顯示良好電絕緣性能。
4.使用高效能觸變劑,能有效地防止印刷及預(yù)熱時(shí)的塌陷。
5.符合美國聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-004焊劑ROLO型。
6.能準(zhǔn)確控制焊粉,25~45um,特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。
7.更先進(jìn)的保濕技術(shù),粘力持久,不易變干。粘性時(shí)間長達(dá)48小時(shí)以上。有效工作壽命為8小時(shí)以上。
8.殘余物無色透明,不影響檢測(cè)。
9.免洗及清洗性能優(yōu)良。
10.焊點(diǎn)光亮。