產(chǎn)品詳情
性能特點(diǎn)：
直徑從110mm-220mm可選，高度從113mm-217mm可選
連續(xù)扭矩從1.9Nm-94.9Nm，峰值扭矩從5.8Nm-284.6Nm
數(shù)字量及模擬量編碼器可選，重復(fù)定位精度可達(dá)±2arcsec
低轉(zhuǎn)子慣量
除此以外公司擅長(zhǎng)領(lǐng)域包括：
★根據(jù)電機(jī)及推力需求提供選擇規(guī)格；
★電機(jī)設(shè)計(jì)；
★根據(jù)客戶的需求設(shè)計(jì)特制平臺(tái)；
★機(jī)械結(jié)構(gòu)的有限元分析（靜態(tài)和動(dòng)態(tài)）；
★高精度大型平臺(tái)(T-型驅(qū)動(dòng), H-型驅(qū)動(dòng), 主動(dòng)協(xié)調(diào)偏航控制系統(tǒng)H-型驅(qū)動(dòng))；
★高性能控制器的運(yùn)動(dòng)控制解決方案；
★利用激光干涉與分析儀器分析平臺(tái)的重復(fù)精度, 定位精度, 直線度, 平面度等資料；
★自然頻率震動(dòng)分析，靜壓空氣軸承平臺(tái)；
產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)范圍包括：
★半導(dǎo)體制造業(yè)（光刻機(jī),晶元檢測(cè), BGA 和 IC 檢驗(yàn), 金絲焊線機(jī)，固晶機(jī)，激光切割, 倒裝焊接等）
★手機(jī)制造（觸摸屏，點(diǎn)膠、組裝，測(cè)試，加工等）
★硬盤（HGA，滑塊制造，檢驗(yàn)，構(gòu)造盤媒介等）
★電子零件制造及組裝（汽車、航空電子）
★生物醫(yī)學(xué)（DNA /基因測(cè)序，微型排列，藥物制造等）
★機(jī)床（數(shù)控磨床、銑床， 車床、電火花加工等）
★印刷（UV平板、噴墨印刷，3D打印）
★檢驗(yàn)系統(tǒng)（光子發(fā)射顯微鏡，視覺(jué)系統(tǒng)等）
★OLED/LCD/TFT（G2.5/G6/G8.5/G10.5/G11.5產(chǎn)線的曝光，檢驗(yàn)系統(tǒng)，激光標(biāo)號(hào)，切割等）
★其他（汽車零件檢測(cè)，連接器制造，分配系統(tǒng)，物流分揀等）
