產(chǎn)品詳情
2.0W/(m·K)低粘度灌封膠用導(dǎo)熱粉體
當(dāng)前,隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化,對(duì)散熱材料的要求越來(lái)越高。高導(dǎo)熱灌封硅膠作為一種常用的散熱材料,被廣泛應(yīng)用于電子元器件的灌封與散熱。然而,在現(xiàn)有技術(shù)水平下,不少?gòu)S家開(kāi)發(fā)的高導(dǎo)熱灌封硅膠仍存在 流動(dòng)性差、抗沉降性差等問(wèn)題。
流動(dòng)性低的高導(dǎo)熱灌封膠在應(yīng)用過(guò)程中面臨著諸多挑戰(zhàn),其主要問(wèn)題在于難以實(shí)現(xiàn)有效的灌封操作。在相同的導(dǎo)熱系數(shù)條件下,流動(dòng)性較差的導(dǎo)熱灌封膠無(wú)法最大程度地填充元器件之間的細(xì)小縫隙。若不能被充分填充,將導(dǎo)致以下問(wèn)題:
界面處空氣的存在:由于流動(dòng)性低,灌封膠難以滲透到所有微小間隙中,使得界面處殘留空氣??諝獾臒嶙柽h(yuǎn)高于灌封膠,這導(dǎo)致元器件整體熱阻難以降低,熱量傳導(dǎo)受阻,無(wú)法達(dá)到理想的散熱效果。
導(dǎo)熱灌封膠的抗沉降性能查,容易形成硬塊,這不僅提高了加工成本,還造成了導(dǎo)熱效果的失衡,從而影響了電池的有效散熱。
為了協(xié)助客戶解決這類(lèi)問(wèn)題,東超新材推出了2.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封硅膠導(dǎo)熱復(fù)配粉解決方案,推薦產(chǎn)品DCS-2006D導(dǎo)熱粉體,可用于制備2.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封硅膠,漿料自然放置2個(gè)月內(nèi)不板結(jié),固化后截面不掉粉。
通過(guò)我司最新自主設(shè)計(jì)的特殊改性技術(shù),可以進(jìn)一步提高粉體與硅油的相容性,使粉體與硅油之間的摩擦力減小,粘度增幅小,同時(shí)粒子之間堆積密度大,不易黏結(jié)聚集,沉降率低,從而使膠體表現(xiàn)高導(dǎo)熱、低粘度(<5000cp,僅供參考,不代表最終灌封膠粘度)、不易板結(jié)特性。
以下是DCS-2006D導(dǎo)熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。(實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為東超新材實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):