產(chǎn)品詳情
1.常規(guī)的FR-4板料在不同頻率時(shí),DK波動(dòng)較大,不滿足高頻信號(hào)的阻抗要求;
2.無(wú)鹵材料在介電常數(shù)的穩(wěn)定性方面表現(xiàn)較好,可以滿足第要求的高頻信號(hào)要求;
3.高頻印制板材料的介質(zhì)損耗較常規(guī)印制板材料有大幅減少,滿足高頻信號(hào)放大要求;
5G高頻FPC線路板線寬間距設(shè)計(jì)要求:
高頻材料絕緣強(qiáng)度遠(yuǎn)低于FR4樹(shù)脂,要求最小線間距≥6mil(絕緣強(qiáng)度5M);
阻抗高頻信號(hào)線寬要求:線路銅厚0.5OZ時(shí),最小線寬≥6mil(線寬誤差≤10%)
線路銅厚1.0OZ時(shí),最小線寬≥8mil(線寬誤差≤10%)
內(nèi)層隔離環(huán):要求≥14mil;
層孔到線:要求≥10mil;
最小孔:DK<3.0時(shí);要求≥0.3mm;且滿足板厚/孔徑≤6:1;
DK≥3.0時(shí);要求≥0.2mm;且滿足板厚/孔徑≤8:1;