產品詳情
可按需求加工定制半自動浸錫機：
◇滿足電路板及一般焊錫之產品使用（配合合適的夾具）.
◇提高焊接質量，模仿手工焊接。
◇提高生產效率，可同時焊接批量產品，相比手工提高3-4倍左右
特點：
◇上下運動采用步進馬達帶動滾珠螺桿,步進馬達準確度為0.1 mm,焊錫深度準確
◇電路板漂于錫面進行浸錫，不受焊錫深度影響，焊錫更泡和。
◇所浸產品升降速度可調，并且電路板浸錫角度可調，減小表面張力，滿足工藝要求
◇具有每個工作周期自動刮除表面氧化物到錫渣槽，提高焊接質量
◇可以進行電路板和助焊劑的表面預熱，提高活性和焊接質量
◇焊錫時間,其范圍從1秒-99秒可任意可調
◇采用陶瓷高溫發(fā)熱板，經過絕緣處理，壽命長
溫度控制采用PID控制,精度在正負2度
錫爐爐膽采用工業(yè)純鈦TA2,探溫采用K型熱電偶
◇配合產品具有多種焊錫治具,可任意選購,
◇溫度設定范圍達500℃
一、生產批量大，且規(guī)格多，并以直插件為主，一臺機可通用，無需調機，相比波峰焊效率相當，但成本大大降低，質量保證。
二、有做儀器，設備的廠家，PCB規(guī)格多，但數量極少，手工浸錫要求員工熟練程度高，波峰焊成本高，所以選擇自動浸錫。
只要將上好助焊劑之基板，置放于針架上，然后踩腳踏開關，即可一次將多片的各種基板焊接完成，從基板斜角入錫到水平浸焊時間以及基板出錫的角度，都經由微電腦控制，完全模擬手工浸焊原理，人員免培訓，任何人均可浸焊作業(yè)，不需熟手，焊接品質穩(wěn)定，又可提高生產效率。
