產(chǎn)品詳情
HSPT-01包裝薄膜熱封性能測(cè)試儀采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)；是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中不可缺少的試驗(yàn)儀器。
包裝薄膜熱封性能測(cè)試儀測(cè)試原理
熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn)，再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得熱封性能指標(biāo)。
產(chǎn)品特征
1、氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、高速采樣芯片，保試驗(yàn)條件準(zhǔn)確
2、7寸彩色觸控液晶屏，方便試驗(yàn)操控，界面適時(shí)顯示設(shè)定溫度與實(shí)際溫度、壓力、時(shí)間
3、菜單式界面，各項(xiàng)試驗(yàn)功能立菜單式操作，參數(shù)設(shè)置與試驗(yàn)操作方便
4、溫度：上下封頭立控溫，熱封溫度雙PID控制
5、壓力：數(shù)字壓力傳感器顯示，壓力調(diào)整與控制；下置氣缸同步回路設(shè)計(jì)，出力均勻
6、時(shí)間：磁性（行程）開關(guān)計(jì)時(shí)，空行程時(shí)間，實(shí)現(xiàn)時(shí)間參數(shù)的控制
7、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ?，人機(jī)交互友好，防燙人性化設(shè)計(jì)
8、開機(jī)密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開機(jī)，四級(jí)權(quán)限管理
9、標(biāo)配微型打印機(jī)，具有數(shù)據(jù)查詢、統(tǒng)計(jì)、打印功能
10、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器
11、GMP計(jì)算機(jī)通信軟件可選，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源、多級(jí)權(quán)限管理、審計(jì)追蹤、電子簽名等功能
包裝薄膜熱封性能測(cè)試儀測(cè)試原理
熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn)，再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得熱封性能指標(biāo)。
產(chǎn)品特征
1、氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、高速采樣芯片，保試驗(yàn)條件準(zhǔn)確
2、7寸彩色觸控液晶屏，方便試驗(yàn)操控，界面適時(shí)顯示設(shè)定溫度與實(shí)際溫度、壓力、時(shí)間
3、菜單式界面，各項(xiàng)試驗(yàn)功能立菜單式操作，參數(shù)設(shè)置與試驗(yàn)操作方便
4、溫度：上下封頭立控溫，熱封溫度雙PID控制
5、壓力：數(shù)字壓力傳感器顯示，壓力調(diào)整與控制；下置氣缸同步回路設(shè)計(jì)，出力均勻
6、時(shí)間：磁性（行程）開關(guān)計(jì)時(shí)，空行程時(shí)間，實(shí)現(xiàn)時(shí)間參數(shù)的控制
7、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ?，人機(jī)交互友好，防燙人性化設(shè)計(jì)
8、開機(jī)密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開機(jī)，四級(jí)權(quán)限管理
9、標(biāo)配微型打印機(jī)，具有數(shù)據(jù)查詢、統(tǒng)計(jì)、打印功能
10、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器
11、GMP計(jì)算機(jī)通信軟件可選，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源、多級(jí)權(quán)限管理、審計(jì)追蹤、電子簽名等功能
