產品詳情
LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件
簡介
LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實測介質，形成隔離式結構，適用于多種液體介質。符合防爆要求，表壓產品側面排氣，滿足高精度測量的使用需求。
產品特性
三膜片過載結構
高穩(wěn)定性：＜±0.05%F.S./年
極低的壓力和溫度滯后
內置溫度敏感元件
可選多種隔離膜片材質，廣泛滿足防腐要求
結構堅固，再封裝應力影響小
產品用途
工業(yè)過程控制、氣體,液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、液壓系統(tǒng)及開關、制冷設備和空調系統(tǒng)、航空航海檢測、石油、化工、電力。
電氣性能
供電電源：2.5-12VDC
電氣連接: 110mm硅橡膠軟導線
共模電壓輸出：輸入的50% (典型值)
電橋電阻：6kΩ±0.5kΩ
響應時間 (10%-90%) :<2ms
絕緣電阻: >100MΩ@500VDC
絕緣強度：<5mA/500VAC
技術參數
工作溫度：-40-+85℃
儲存溫度：-50-+125℃
滿點輸出電壓：≤3MPa：60-120mV@4V
10MPa：200-250mV@4V
零點溫度影響：±0.05%F.S./10℃
長期漂移：≤±0.1%F.S./年
重復性：≤±0.05%F.S.
遲滯：≤±0.05%F.S.
尺寸圖
