產(chǎn)品詳情
擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè),對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微控方式或者程控方式操作。
擴散爐技術指標: t可處理硅片尺寸:212英寸 t外型形式:臥式14管結構 t工作溫度:200℃1300℃ t恒溫區(qū)長度及精度:200mm1100mm≤±0.5℃ t單點溫度穩(wěn)定性、重復性: ≤±1℃/24h t溫度斜變: 可控升溫速率15℃/min t可控降溫速率: 5℃/min t送片裝置:全自動懸臂推拉舟、拉桿式推拉舟 t氣路系統(tǒng):15路工藝氣體/管 t氣體控制:全自動MFC t控制方式:工控機、觸摸屏