自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與芯片封裝武藏PN系列

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北京惠昌偉業(yè)科技有限公司

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  • 所在地區(qū):北京 門(mén)頭溝區(qū)
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詳細(xì)參數(shù)
品牌武藏型號(hào)PN系列
種類其他凈化級(jí)別其他
外形尺寸其他

產(chǎn)品詳情

PN系列】 塑料制針頭

一次性塑料制針頭,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠


在信息化年代,電子行業(yè)是現(xiàn)在商場(chǎng)一塊的蛋糕,而芯片封裝一直是職業(yè)里的一大難題。近幾年點(diǎn)膠機(jī)技能飛速發(fā)展,在精度方面有所突破。那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是怎么給芯片封裝的接下來(lái)將會(huì)給你帶來(lái)體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開(kāi)端吧,也就是所謂的外表涂層。當(dāng)芯片焊接好之后,咱們能夠經(jīng)過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低、流動(dòng)性強(qiáng)的膠水而且固化,使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響,起到維護(hù)效果,延伸芯片的使用壽命。第二底層填充。芯片在倒裝過(guò)程中固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況,形成芯片里邊的凸點(diǎn)開(kāi)裂,從而使芯片失去功能。北京惠昌偉業(yè)科技有限公司成立于2003年,專注于先進(jìn)的制造技術(shù)及設(shè)備,集代理銷售、技術(shù)研發(fā)、設(shè)備生產(chǎn)于一體,致力于為客戶提供先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和自動(dòng)化解決方案。

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