雙層鋁基,多層鋁基,熱電分離銅基,熱電分離鋁基PCB,高導(dǎo)熱鋁基PCB,高導(dǎo)熱銅基PCB

數(shù)量(pcs) 價格
10000 29.00元/pcs
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深圳市超盛電子科技有限公司

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  • 所在地區(qū):廣東 深圳市
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詳細參數(shù)
品牌方藍科技型號szpcb2908
表面工藝防氧化板基材類型金屬PCB
基材材質(zhì)金屬基覆銅板層數(shù)多層
絕緣樹脂高導(dǎo)膠增強材料金屬基
阻燃特性VO板最大版面尺寸235*122
厚度3.0抗剝強度1.5
介質(zhì)常數(shù)4.5絕緣電阻1.0
熱沖擊性1.5成品板翹曲度0.7
產(chǎn)地中國廣東

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品領(lǐng)域:通信系統(tǒng)

層數(shù):3L       板厚:2.0mm    尺寸:1200*36mm/1PCS

工藝結(jié)構(gòu):鏡面鋁+2L鋁基、導(dǎo)熱8WPP+8W高導(dǎo)熱鋁面鋁

表面處理:沉銀

Product area: Communication system

Number of layers: 3L Thickness: 2.0mm Size: 1200*36mm/1PCS

Process structure: mirror aluminum + 2L aluminum base, thermal conductivity 8WPP + 8W high thermal conductivity aluminum aluminum

Surface treatment: immersion silver

產(chǎn)品領(lǐng)域:汽車能源

層數(shù):8L       板厚:4.0mm    

工藝結(jié)構(gòu):銅基+FR-4、內(nèi)外層銅厚8OZ 斜角<45度、沉頭孔

表面處理:電金

產(chǎn)品領(lǐng)域:新能源汽車

層數(shù):2L   

板厚:2.0mm  

工藝結(jié)構(gòu):鏡面鋁+2L鋁基+深頭孔

表面處理:沉銀

Product area: new energy vehicles

Number of layers: 2L

Plate thickness: 2.0mm

Process structure: mirror aluminum + 2L aluminum base + deep hole

Surface treatment: immersion silver


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