產品詳情
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深圳市米椒光科技是全國首家獨立自主研發(fā)出陶瓷劈刀的廠家。陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細管(英文名直譯)。陶瓷劈刀是在半導體封裝行業(yè)中占有不可或缺地位的一種特種陶瓷工具。
在IC封裝中，有三種常規(guī)方式用來實現芯片和基板的電路連接：倒裝焊、載帶自動焊和引線鍵合。而目前90%以上的連接方式為引線鍵合，引線鍵合技術主要運用于低成本的傳統(tǒng)封裝，中檔封裝，內存芯片堆疊等。而陶瓷劈刀就是引線縫合中最重要的消耗品工具。
“引線鍵合”的運作方式類似于高科技微型“縫紉機”，能夠利用極細的線將一塊芯片縫到另一芯片或襯底上，陶瓷劈刀的作用就像是那根穿針引線的“縫衣針”。而一臺鍵合機在滿荷載的工作狀態(tài)下每天需要鍵合幾百萬個焊點，每個陶瓷劈刀都有其固定的使用壽命，一旦達到額定次數就需要更換新的劈刀，陶瓷劈刀的需求體量可想而知是非常龐大的。
在半導體封裝成本日益降低要求下，低成本的鍵合線勢在必行，因此銅線勢必會成為未來替代金線的主要鍵合線。而這對于鍵合劈刀來說，陶瓷材料的改進和端部的表面粗糙度的制作方法將成為其中關鍵。
技術參數與技術難點：
陶瓷劈刀原材料技術：
原材料和助劑的配比;原材料與助劑之間的相互作用及其使用方法;添加時間;
先后順序和產生的化學反應;原材料的性價比;
注：原材料和助劑的配方需要經過無數氣的實驗才能得出是否符合劈刀的要求。
陶瓷劈刀燒結技術：
產品的燒結溫度;致密性、黏合程度、硬度、抗彎強度等等;燒結過程中需添加的助劑及使用方法;
燒結之后的脫脂技術;
注：燒結需要長時間的測試才能得出是否符合劈刀的要求。
陶瓷劈刀研磨技術：
產品的全套加工工藝和設備之間相互配合的預留尺寸;設備的定位精度和重復定位精度;
使設備機構的設計符合產品的加工并且高效率全自動化;設備標準件的選型;
注：整套設備需要進行長時間反復的加工測試及調整，才能得出是否符合劈刀尺寸及其精度的要求。
因為陶瓷劈刀具有很高的技術壁壘，想要實現以上提到的所有技術難點的全部攻破，金錢、時間和運氣，三種因素缺一不可。通常單論原材料配方這一項，就需要至少7年的研發(fā)時間。
目前全球的高端陶瓷劈刀基本都被同一家公司技術壟斷著(一家瑞士公司，具體名字不提，行內人士肯定知道)，這家公司在陶瓷劈刀這一項上占據了全球90%以上的份額，甚至我們已知的很多國際大公司生產的同類產品都是獲得這家公司技術授權才可以生產的。所以可以說在半導體封裝行業(yè)里有很多大公司一直被別人用這種消耗品工具掐著咽喉。
深圳市米椒光科技是全國首家獨立自主研發(fā)出陶瓷劈刀的廠家，更是全球首家獨立自主研發(fā)出全自動陶瓷劈刀整套設備生產線的廠家。真可謂是國貨之光了
