產(chǎn)品詳情
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支持非標(biāo)定制，免費(fèi)提供技術(shù)規(guī)格書(shū)、方案。
聯(lián)系：①⑧①零⑧①②⑨零⑧②
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芯片封裝加熱用高低溫一體機(jī)（MPTD 系列）產(chǎn)品簡(jiǎn)介
一、產(chǎn)品定位與核心用途
專為芯片封裝全流程加熱溫控需求研發(fā)設(shè)計(jì)，屬于邁浦特 MPTD 系列 - 45℃~300℃高低溫一體機(jī)范疇，核心用于解決芯片封裝中溫度不均、波動(dòng)導(dǎo)致的焊料熔化不完全、封裝開(kāi)裂、芯片與基板結(jié)合不牢及電氣性能不穩(wěn)定等問(wèn)題。通過(guò)硅油循環(huán)構(gòu)建 - 45℃~300℃寬域可控溫度環(huán)境，適配焊料預(yù)熱、恒溫封裝、梯度降溫固化、模具預(yù)熱保養(yǎng)等關(guān)鍵場(chǎng)景，為提升芯片封裝合格率（目標(biāo)≥99.5%）、優(yōu)化封裝密封性、保障芯片長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性提供核心溫控支撐。
適配半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)、電子元器件封裝廠、集成電路生產(chǎn)車間等場(chǎng)景，可在 0-40℃環(huán)境溫度、50%-80% 相對(duì)濕度、±4℃/h 溫差工況下每周 7 天、每天 24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，契合半導(dǎo)體行業(yè)對(duì) “高精度溫控、高穩(wěn)定性、強(qiáng)抗干擾” 的嚴(yán)苛要求，同時(shí)滿足 IPC-A-610（電子組件的可接受性）、JEDEC（半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)）等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，保障芯片封裝工藝合規(guī)、高效開(kāi)展。
二、核心性能特點(diǎn)
1. 精準(zhǔn)控溫適配，覆蓋全封裝流程
控溫范圍覆蓋 - 45℃~300℃，溫控精度達(dá) PID±0.1℃，采用邁浦特 PLC 控溫系統(tǒng)（內(nèi)置 9 組獨(dú)立 PID 溫區(qū)段控制邏輯），搭配 PT100 鉑電阻測(cè)溫體（臺(tái)灣銘揚(yáng)，測(cè)溫響應(yīng)≤0.1 秒，誤差≤±0.05℃），可精準(zhǔn)匹配不同芯片封裝工藝的加熱需求：
- 焊料預(yù)熱：80℃~150℃±0.1℃（提升焊料流動(dòng)性，確保焊接均勻，如錫膏焊接預(yù)熱）；
- 恒溫封裝：180℃~250℃±0.1℃（保障焊料完全熔化、固化，實(shí)現(xiàn)芯片與基板緊密結(jié)合，如 QFP、BGA 芯片封裝）；
- 梯度降溫固化：100℃~200℃±0.1℃（0.3℃/min~1℃/min 可調(diào)斜率）（避免降溫過(guò)快產(chǎn)生熱應(yīng)力，防止封裝開(kāi)裂，如精密微芯片封裝）；
- 模具預(yù)熱：50℃~100℃±0.1℃（去除模具水分，穩(wěn)定模具熱狀態(tài)，避免冷模封裝導(dǎo)致結(jié)合不良）；
- 封裝后冷卻：-45℃~80℃±0.1℃（快速降溫定型，縮短生產(chǎn)周期，同時(shí)保護(hù)芯片內(nèi)部電路不受高溫?fù)p傷）。
系統(tǒng)支持進(jìn)出口溫度相互切換、物料溫度與本機(jī)溫度雙向切換，加熱冷卻雙 PID 協(xié)同控制，能快速響應(yīng)芯片批次更換、封裝負(fù)荷突變帶來(lái)的熱負(fù)荷沖擊，確保封裝模具型腔溫度波動(dòng)≤±0.5℃，避免因局部溫差異致焊料虛焊、封裝體翹曲（如芯片引腳焊接偏移超 0.02mm）。
支持 100 組可編工藝程序，每組含 100 條步驟，可預(yù)設(shè) “模具預(yù)熱→焊料預(yù)熱→恒溫封裝→梯度降溫→冷卻定型” 全流程溫控曲線（如 “25℃升溫（0.8℃/min，模具預(yù)熱準(zhǔn)備）→80℃恒溫 1h（模具預(yù)熱）→180℃升溫（1℃/min，封裝準(zhǔn)備）→180℃恒溫 2h（連續(xù)芯片封裝）→120℃降溫（0.6℃/min，固化準(zhǔn)備）→120℃恒溫 1h（封裝固化）→50℃降溫（0.5℃/min，取件準(zhǔn)備）”），一鍵調(diào)用自動(dòng)執(zhí)行，減少人工操作誤差。配備 7 寸邁浦特定制觸摸顯示屏，實(shí)時(shí)顯示設(shè)定溫度、實(shí)際溫度及動(dòng)態(tài)溫度曲線；支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，可按 1 分鐘～24 小時(shí)周期導(dǎo)出 24 個(gè)月內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)與告警記錄，滿足生產(chǎn)質(zhì)量追溯需求；通訊方式標(biāo)配 Modbus RS485，可與芯片封裝生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)、MES 平臺(tái)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)溫控參數(shù)與生產(chǎn)數(shù)據(jù)（封裝良率、芯片批次、焊接質(zhì)量）同步采集。
2. 高效穩(wěn)定循環(huán)，適配高強(qiáng)度封裝工況
- 高效循環(huán)加熱設(shè)計(jì)：采用直接加熱（直接冷卻）方式，加熱功率 5.5~25kW 可按需適配（小型封裝機(jī)選 5.5~10kW，大型多工位封裝線選 15~25kW）。加熱管選用 SUS316L 不銹鋼材質(zhì)，法蘭型連接搭配陶瓷絕熱設(shè)計(jì)，耐半導(dǎo)體車間高溫、粉塵、輕微化學(xué)介質(zhì)腐蝕，熱效率達(dá) 95% 以上，減少熱量損耗；全密閉管道式設(shè)計(jì)結(jié)合高效板式熱交換器，降低硅油需求量的同時(shí)提升熱量利用率，快速響應(yīng)溫度調(diào)節(jié)需求，縮短工藝準(zhǔn)備時(shí)間（如從常溫升至 180℃僅需 35 分鐘，降至 120℃僅需 25 分鐘）。
配備邁浦特定制磁力油泵（耐溫 - 110℃~350℃，軸承日本 NSK 軸封），揚(yáng)程 28~100M、流量 6.5~250m3/h，確保硅油在封裝模具冷卻流道內(nèi)均勻流動(dòng)，使模具型腔不同區(qū)域溫度偏差≤±0.3℃，避免因加熱不均致封裝體厚度不均、密封性差（如芯片與基板間隙超 0.01mm）。主管路系統(tǒng)為不銹鋼材質(zhì)，經(jīng)無(wú)縫氬弧焊接工藝處理，耐壓抗震，適配封裝機(jī)振動(dòng)環(huán)境；搭配高溫 Y 型過(guò)濾器（邁浦特定制，過(guò)濾精度≥5μm），過(guò)濾硅油中金屬粉塵、雜質(zhì)，防止堵塞模具細(xì)小流道；硅油選用高穩(wěn)定性、高耐熱型號(hào)（揮發(fā)量≤0.1%/100h@150℃），耐高溫、抗老化，與封裝材料（塑料、金屬、陶瓷）無(wú)兼容性風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)需頻繁更換，降低生產(chǎn)中斷頻率。
- 低干擾與耐用設(shè)計(jì)：設(shè)備運(yùn)行噪音≤70dB、振動(dòng)≤0.2mm/s，不會(huì)干擾封裝機(jī)精密傳動(dòng)與芯片檢測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行；膨脹箱內(nèi)硅油不參與循環(huán)，溫度維持在常溫～60℃，減少氧化與揮發(fā)，避免揮發(fā)物污染芯片或腐蝕封裝模具；整機(jī)采用 2mm 厚碳鋼噴塑機(jī)架，防腐蝕、抗沖擊，可耐受半導(dǎo)體車間粉塵、高溫輻射、輕微碰撞，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，契合芯片封裝行業(yè)高強(qiáng)度、連續(xù)生產(chǎn)需求。
3. 多重安全保護(hù)，規(guī)避高溫生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
具備 10 重全面安全保護(hù)裝置，針對(duì)芯片封裝 “高溫、高精密、高價(jià)值” 特性定制安全邏輯：
- 溫度與介質(zhì)保護(hù)：循環(huán)硅油超模具安全溫度上限（如 320℃，防止模具變形、焊料碳化）或低于下限（如 - 45℃，避免管路凍裂）時(shí)，自動(dòng)切斷電源并聲光報(bào)警，同時(shí)聯(lián)動(dòng)封裝機(jī)停止運(yùn)行；液位開(kāi)關(guān)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)油位，缺油時(shí)立即停機(jī)，避免油泵空轉(zhuǎn)損壞，防止溫控中斷導(dǎo)致高價(jià)芯片（如高端處理器芯片）報(bào)廢或封裝模具損傷。
- 動(dòng)力與壓力保護(hù)：瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保護(hù)器檢測(cè)電源相位，防止泵浦反轉(zhuǎn)；德國(guó)西門子 3RU6116 熱繼電器保護(hù)泵浦與壓縮機(jī)超載，報(bào)警提示；系統(tǒng)壓力異常（高壓≥2.8MPa、低壓≤0.2MPa）時(shí)，自動(dòng)停止加熱并啟動(dòng) BY-PASS 泄壓回路，避免管路爆裂引發(fā)安全事故；管路阻塞時(shí)，泄壓回路保護(hù)泵浦，保障循環(huán)系統(tǒng)穩(wěn)定，避免封裝中途中斷。
- 應(yīng)急與操作保護(hù)：配備雙重緊急停止按鈕（本地 + 遠(yuǎn)程），設(shè)備異常（如溫度驟升、泄漏）時(shí)可快速切斷運(yùn)行，適配無(wú)人值守的長(zhǎng)周期封裝場(chǎng)景；短路（超溫）保護(hù)采用韓國(guó) LS 空氣開(kāi)關(guān)，快速切斷故障電路，避免引發(fā)電氣安全事故；支持手動(dòng) / 自動(dòng)排氣功能，快速排出系統(tǒng)內(nèi)空氣，確保溫控精度，預(yù)防氣阻致局部溫度偏差影響封裝質(zhì)量。
4. 定制化適配，貼合封裝生產(chǎn)場(chǎng)景
- 接口與布局定制：熱媒體進(jìn) / 出口管徑可根據(jù)封裝模具接口規(guī)格、封裝機(jī)型號(hào)定制，支持 DN10~DN50 多種尺寸，無(wú)需改造現(xiàn)有設(shè)備，降低安裝成本；可根據(jù)車間空間（如緊湊封裝工位、大型生產(chǎn)線）定制機(jī)架尺寸，底部加裝抗震腳墊或固定支架，適配振動(dòng)、高溫環(huán)境與靈活擺放需求；針對(duì)多臺(tái)封裝機(jī)并行生產(chǎn)，可定制多出口管路與多點(diǎn)溫控功能，同時(shí)為不同模具控溫，提升生產(chǎn)效率（如同時(shí)適配 2~4 臺(tái)小型封裝機(jī)）。
- 功能擴(kuò)展定制：針對(duì)高精度芯片封裝（如毫米波芯片、微型傳感器），可選購(gòu) ±0.05℃超高精度控溫模塊，進(jìn)一步提升模具溫度穩(wěn)定性，優(yōu)化封裝精度；針對(duì)遠(yuǎn)程運(yùn)維需求，可選配 PROFINET/PROFIBUS 以太網(wǎng)通訊功能，實(shí)現(xiàn)與生產(chǎn)監(jiān)控中心聯(lián)動(dòng)，遠(yuǎn)程查看溫控?cái)?shù)據(jù)、調(diào)整工藝參數(shù)，適配多車間協(xié)同生產(chǎn)；針對(duì)節(jié)能需求，可擴(kuò)展智能變頻功能，根據(jù)封裝負(fù)荷自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱 / 制冷功率，降低運(yùn)行能耗（如節(jié)能 12%~18%）；針對(duì)大型復(fù)雜封裝模具，可定制加大換熱面積與耐高溫管路，提升高溫工況下的控溫穩(wěn)定性與響應(yīng)速度。
三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)（典型機(jī)型）
| 參數(shù)類別 | 具體參數(shù) |
|---|---|
| 電源規(guī)格 | 3N-380V-50Hz（允許電壓波動(dòng) ±10%，相間電壓差 ±2%） |
| 總電功率 | 9.5~37kW（380V 3N） |
| 熱媒體 | 高耐熱低揮發(fā)硅油（耐 - 45℃~300℃，揮發(fā)量≤0.1%/100h@150℃，抗污染） |
| 控溫范圍 | -45℃~300℃（核心封裝區(qū)間 50℃~250℃） |
| 控溫精度 | PID±0.1℃（可選 ±0.05℃超高精度） |
| 控溫方式 | 邁浦特 PLC 系統(tǒng)，9 組獨(dú)立 PID 分段控溫，加熱冷卻雙 PID 控制，溫度切換功能 |
| 加熱功率 | 5.5~25kW（可選購(gòu)，適配不同封裝機(jī)噸位 / 工位） |
| 制冷量 | -40℃：0.9~4.7kW；-20℃：2.9~16kW；80℃/180℃/250℃：5.5~25kW（可選購(gòu)） |
| 循環(huán)泵 | 邁浦特定制磁力油泵，耐溫 - 110℃~350℃，日本 NSK 軸封（揚(yáng)程 28~100M，流量 6.5~250m3/h） |
| 主管路材質(zhì) | 不銹鋼（SUS316L），無(wú)縫氬弧焊接工藝，抗震防腐蝕處理 |
| 節(jié)流方式 | 電子膨脹閥或毛細(xì)管 |
| 壓縮機(jī) | 美國(guó)谷輪 / 卡萊爾全封閉渦旋式壓縮機(jī)（運(yùn)行穩(wěn)定，噪音≤65dB） |
| 安全保護(hù) | 溫度異常、電源逆相、泵浦超載、缺油、壓力異常、管路阻塞等 10 重保護(hù) |
| 數(shù)據(jù)功能 | 7 寸觸摸顯示屏（實(shí)時(shí)溫度 + 曲線），USB 導(dǎo)出 24 個(gè)月數(shù)據(jù)，Modbus RS485 通訊 |
| 工作環(huán)境 | 溫度 0-40℃，相對(duì)濕度 50%-80%，耐粉塵、高溫輻射（符合半導(dǎo)體車間要求） |
四、安裝與環(huán)境適配要求
1. 安裝規(guī)范
- 電源配置：需使用三相 380V 50Hz + 地線，建議采用 3xmm2+1xmm2 銅芯電纜線（由需方自備），電纜規(guī)格根據(jù)設(shè)備總功率匹配（如 9.5kW 機(jī)型選 3x4mm2+1x2.5mm2），確保電源輸出穩(wěn)定，避免電壓波動(dòng)影響溫控精度；做好接地處理（接地電阻≤4Ω），防止電磁干擾影響封裝機(jī) PLC、芯片檢測(cè)儀器的信號(hào)傳輸。
- 管路連接：熱媒體出入口建議采用不銹鋼硬管連接，需跨越封裝工位時(shí)可配備耐高溫不銹鋼軟管（長(zhǎng)度≤3 米，由需方自備）并加裝保溫管（厚度≥20mm），減少熱損耗；水冷機(jī)型需接入潔凈冷卻水（溫度≤20℃，壓力 0.15-0.3MPa），冷卻水需為工業(yè)純水（電導(dǎo)率≤10μS/cm），防止換熱器結(jié)垢影響換熱效率，避免水垢雜質(zhì)污染循環(huán)系統(tǒng)或封裝模具。
- 調(diào)試條件：在硅油、電供應(yīng)正常且與封裝模具連接完成后調(diào)試，先空載試運(yùn)行 24 小時(shí)，驗(yàn)證控溫精度、循環(huán)穩(wěn)定性及安全保護(hù)功能正常；再帶載調(diào)試（模擬封裝熱負(fù)荷），確保模具型腔溫場(chǎng)均勻性達(dá)標(biāo)（各點(diǎn)溫差≤±0.3℃）、芯片封裝關(guān)鍵參數(shù)（焊接強(qiáng)度、封裝密封性、尺寸精度）符合要求后，方可投入正式生產(chǎn)。
2. 環(huán)境適配
設(shè)備機(jī)架采用 2mm 厚碳鋼噴塑處理，防腐蝕、易清潔，可耐受半導(dǎo)體車間常規(guī)清潔（如高壓空氣吹掃、中性清潔劑擦拭）；運(yùn)行適配 0-40℃的常規(guī)車間溫度范圍，無(wú)需額外恒溫改造，降低車間建設(shè)成本；設(shè)備整體設(shè)計(jì)緊湊，可靈活擺放于封裝機(jī)旁、車間角落或?qū)Ｓ脵C(jī)房，不占用芯片轉(zhuǎn)運(yùn)、模具更換的核心空間，契合芯片封裝生產(chǎn)線 “連續(xù)、高效、緊湊” 的布局需求。
芯片封裝加熱用高低溫一體機(jī)（MPTD 系列）產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)示例
