產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述：
半導體激光焊接頭使用波長915nm激光束，輸出激光較為柔性，其特點是緩慢加熱母體材料，使焊接點緩慢升溫降溫，可提高焊接表面的光潔度，主要適應于焊接要求精細，表面要求焊接要求光潔度好的領域，如醫(yī)療設備及薄金屬的焊接，半導體能起到焊接焊縫寬，焊接光澤度好等優(yōu)勢;
專為高功率恒溫激光加工設計，激光器功率閉環(huán)控制，加工過程實時測溫并自動調(diào)節(jié)激光功率以對應溫度設定值進行恒溫加工，測溫范圍從100-400℃/250-2000℃。
全身水冷散熱，焊接頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全密封，可以避免光學部分受到灰塵污染。配有氣簾部件，減少焊接煙塵和飛濺殘渣對鏡片的污染。保護鏡片采用抽屜式結(jié)構(gòu)，更換方便。
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主要應用：
恒溫激光焊接
恒溫激光熔覆
恒溫表面處理、毛化
恒溫表面淬火、硬化
恒溫3D打印
主要特點：
支持5000W以下高功率焊接
水冷保護可選
帶寶石環(huán)抗反射保護可選
可耐2000℃高溫
溫度閉環(huán)反饋監(jiān)控
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規(guī)格參數(shù)：
| 產(chǎn)品型號 | LWH-FDL-QBHW60D40IM-K | 激光波長 | 915/1064nm |
| 激光功率 | ≤5000W | 輸入光纖接口 | QBH |
| 通光孔徑 | 40mm | 成像鏡頭 | F40 |
| 準直焦距 | 150mm | 聚焦焦距 |
150mm |
