產(chǎn)品詳情
晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現(xiàn)晶圓片底部對準，保留原有上相機功能，可實現(xiàn)正切和背切功能，增加自動取料，自動對位，自動下料功能。
技術規(guī)格 項目 單位 數(shù)值
對準方式 底部對準，兼容頂部對準
最大加工尺寸 承片臺 inch 5英寸
最大切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 W 20瓦
激光器波長 nm 1064nm紅外
激光器 重復頻率 KHZ 20千-80千赫茲
切割線寬 um 40-60微米
切割參數(shù) 切割速度 mm/s 150毫米每秒
工作臺承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
電源 AC 兩相220-240V50HZ
最大耗電量 KW 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
其他規(guī)格 排風量（工廠自備） m3/min 3立方每分鐘
設備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米
設備重量 kg 660千克
排風口口徑 mm 50毫米
1）控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡單，易于維護。
2）切割傳動方式通過直線電機傳動，提高設備切割精度。
3）上下料傳動采用電機傳動。
4）上料采用感應器檢測，無料，自動報警。
5）CCD自動對位。
6）收集盒方便取放。
技術規(guī)格 項目 單位 數(shù)值
對準方式 底部對準，兼容頂部對準
最大加工尺寸 承片臺 inch 5英寸
最大切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 W 20瓦
激光器波長 nm 1064nm紅外
激光器 重復頻率 KHZ 20千-80千赫茲
切割線寬 um 40-60微米
切割參數(shù) 切割速度 mm/s 150毫米每秒
工作臺承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
電源 AC 兩相220-240V50HZ
最大耗電量 KW 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
其他規(guī)格 排風量（工廠自備） m3/min 3立方每分鐘
設備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米
設備重量 kg 660千克
排風口口徑 mm 50毫米
1）控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡單，易于維護。
2）切割傳動方式通過直線電機傳動，提高設備切割精度。
3）上下料傳動采用電機傳動。
4）上料采用感應器檢測，無料，自動報警。
5）CCD自動對位。
6）收集盒方便取放。
