zestron VIGON? US用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液

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詳細(xì)參數(shù)
品牌zestron型號(hào)VIGON,US
PH值有效物質(zhì)含量其他
保質(zhì)期五年儲(chǔ)存方式陰涼
加工定制是否進(jìn)口
產(chǎn)地德國

產(chǎn)品詳情

VIGON® US

用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液

助焊劑清洗劑

VIGON® US 是特別設(shè)計(jì)應(yīng)用于超聲波式,底部噴流式和離心式清洗設(shè)備中的水基清洗液?;赯ESTRON公司的 MPC微相清洗技術(shù),VIGON® US可以清除電子組裝件,倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì):

  • VIGON® US工藝窗口很寬,可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物
  • VIGON® US無閃點(diǎn),應(yīng)用中不需要額外的防爆措施
  • VIGON® US特別設(shè)計(jì)用于浸入式清洗設(shè)備
  • VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分, 因此易于漂洗,不會(huì)在被清洗件表面有殘留物,確保清洗后的離子污染度很低
  • VIGON® US的高清洗負(fù)載能力,保證了其較長的使用壽命
  • VIGON® US特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用
  • VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡
  • VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物,增強(qiáng)圖形分辨效果及降低像素點(diǎn)缺失的缺陷
  • 氣味淡

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