產(chǎn)品詳情
HY-9055加成型導(dǎo)熱灌封膠操作說明書
導(dǎo)熱灌封膠基本介紹：
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
導(dǎo)熱灌封膠性能特點：
1.室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
2.在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
3.防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品參數(shù)：
|
固化前 |
外觀 |
白色/灰色 |
|
相對密度：（25℃ g/ml） |
1.50±0.05 |
|
|
粘度（25℃ CPS） |
A組分2500±500： B組分：2500±500 |
|
|
混合后粘度（25℃ CPS） |
2500±500 |
|
|
混合比例 |
A：B=1：1（重量比） |
|
|
可操作時間（25℃/min） |
60~90 |
|
|
固化時間（min） |
25℃/180 80 ℃ / 20 |
|
|
固化后 |
硬度（Shor A） |
55±5 |
|
介電強(qiáng)度（KV/mm） |
≧25 |
|
|
體積電阻（Ω.Cm） |
≥1.0×10 1 5 |
|
|
介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0~3.3 |
|
|
耐溫（℃） |
-60~200 |
|
|
阻燃性 |
UL94-V1 |
*注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)
導(dǎo)熱灌封膠使用工藝：
1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;
2.混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4.9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化。
*以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，建議在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
1.不完全固化的縮合型硅酮
2.胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
3.白蠟焊接處理(solder flux)
導(dǎo)熱灌封膠注意事項：
1.膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3.存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4.膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使9055不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質(zhì)觸。
a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
貯存及運(yùn)輸
1.本產(chǎn)品的貯存期為6-10個月（25℃以下）
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
