產(chǎn)品詳情
DBC陶瓷敷銅燒結(jié)爐/氧化爐
DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡(jiǎn)稱(chēng)是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過(guò)流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進(jìn)行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。
直接覆銅（DirectBond Copper，簡(jiǎn)稱(chēng)DBC）陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復(fù)合材料。經(jīng)由高溫1065~1085℃的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò)散與陶瓷產(chǎn)生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復(fù)合金屬基板；然后根據(jù)線路設(shè)計(jì)菲林貼膜曝光顯影，通過(guò)蝕刻方式備制線路基板。 主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體模塊封裝、制冷器及高溫墊片。
本設(shè)備主要用于陶瓷覆銅箔在N2或N2、O2混合氣氛條件下的高溫氧化、燒結(jié)等高溫?zé)崽幚淼?，具體說(shuō)明如下：
1額定溫度：1100℃;更高溫度：1150℃
2有效高度：80mm
3網(wǎng)帶寬度：200mm
4網(wǎng)帶材質(zhì)：SUS314
5更大負(fù)載：50Kg/m2(不含網(wǎng)帶自重)
6爐膛結(jié)構(gòu)：采用大爐腔結(jié)構(gòu)和厚10mm SUS310S馬弗爐管結(jié)構(gòu)
7傳動(dòng)系統(tǒng)：大包角摩擦傳動(dòng)
8調(diào)速范圍：25～150mm/min，變頻無(wú)級(jí)調(diào)速
9加熱元件：陶瓷棒外繞高溫合金絲(進(jìn)口KANTHAL加熱絲)
10燒結(jié)氣氛：氮?dú)?氧氣
11氣路組成：12路氮?dú)猓?路氧氣，每路流量可調(diào)節(jié)(詳見(jiàn)3.2技術(shù)說(shuō)明)
12氧含量檢測(cè)點(diǎn)：預(yù)熱區(qū)、高溫區(qū)1、高溫區(qū)2、冷卻區(qū)、混配出氣口共五點(diǎn)不銹鋼檢測(cè)管路并聯(lián)連接到氧分析儀，通過(guò)電磁閥來(lái)選擇切換點(diǎn)，可實(shí)時(shí)檢測(cè)爐內(nèi)氧含量，方便調(diào)節(jié)與選擇進(jìn)氣量大小
13氧含量(配氧分析儀表在線分析氧含量)：
預(yù)熱區(qū)≤15ppm+氣源氧含量
高溫區(qū)1≤10ppm+氣源氧含量
高溫區(qū)2≤10ppm+氣源氧含量
冷卻區(qū)≤15ppm+氣源氧含量(注：需保證氮?dú)鈿庠醇兌?9.999%)
14排氣系統(tǒng)：進(jìn)、出口過(guò)渡套各設(shè)置1個(gè)排氣管(詳見(jiàn)3.2技術(shù)說(shuō)明)
15冷卻方式：采用氣冷和水冷相組合的方式冷卻，冷卻水套1點(diǎn)水溫檢測(cè)
16網(wǎng)帶清洗方式：毛刷清洗
17結(jié)構(gòu)劃分：(詳見(jiàn)3.1技術(shù)說(shuō)明)
18控溫穩(wěn)定度：±1℃
19爐膛溫度均勻度：±2℃(恒溫區(qū)1100℃)
20升溫速率：≤1.5℃/min
21溫區(qū)個(gè)數(shù)：8個(gè)
22控溫點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)
23熱偶：K分度,美國(guó)瓦特龍
24報(bào)警指示：超溫、變頻器報(bào)警、斷偶、低氣壓、低水壓聲光報(bào)警
25停電保護(hù)：加裝手動(dòng)搖出裝置
26停帶保護(hù)：進(jìn)出口端板各設(shè)1個(gè)急停按鍵
27氮?dú)夤ぷ鲏毫Γ?.3～0.5Mpa
28氮?dú)夂牧浚杭s12～15m3/h(立方米每小時(shí))
29氧氣工作壓力：0.1～0.2Mpa
30氧氣耗量：約1～3L/h(升每小時(shí))
31氣體混配裝置：含進(jìn)出口壓力檢測(cè)及緩沖閥
32冷卻水耗量：約1～2m3/h(立方米每小時(shí))
33冷卻水工作壓力：0.15～0.25MPa，進(jìn)水溫度小于30℃
34表面溫升：<50℃
35出料溫度：≤60℃
36加熱功率：64kW
37空爐保溫功率：≤25kW
38電源：容量大于85 KVA，3相5線，220/380VAC，50Hz
39重量：約1800Kg
40外形尺寸：9550×1200×1450mm(L×W×H)，不含(煙囪、指示燈)
