產(chǎn)品詳情
革新軟光刻工藝：高精度CO2激光切割機(jī)賦能PDMS微流控器件高效制造
PDMS微流控器件的精密加工直接決定產(chǎn)品性能。我司專業(yè)級(jí)CO2激光雕刻切割機(jī)，專為PDMS（聚二甲基硅氧烷）微流控器件開發(fā)，以非接觸式低溫加工技術(shù)突破傳統(tǒng)軟光刻局限，實(shí)現(xiàn)微模具雕刻與器件切割的一體化精密制造。
PDMS加工核心技術(shù)突破
1. 低溫精細(xì)雕刻
采用10.6μm波長CO2激光配合脈沖調(diào)制技術(shù)，能量精準(zhǔn)聚焦于PDMS表面，熱影響區(qū)＜10μm。避免材料硫化變形，確保微通道復(fù)刻精度，提升器件密封性。
2. 微流道無損傷切割
動(dòng)態(tài)能量控制系統(tǒng)，最小切割線寬30μm，切口光滑無毛刺。消除機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的PDMS層離或拉伸變形，器件成品率提升至98%以上。
3. 模具-器件雙工藝集成
單設(shè)備完成PDMS模具雕刻與器件輪廓切割：
模具雕刻深度精度高
器件切割重復(fù)定位精度高
無縫銜接原型開發(fā)到小批量生產(chǎn)
智能生產(chǎn)系統(tǒng)保障
全封閉切割艙集成HEPA過濾系統(tǒng)，有效吸附PDMS加工產(chǎn)生的硅氧烷微粒
紅外實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控，確保加工區(qū)溫度＜80℃（PDMS耐熱臨界點(diǎn)）
可選配三維自動(dòng)對(duì)焦+CCD視覺定位，實(shí)現(xiàn)曲面模具對(duì)焦精度
為下一代微流控技術(shù)奠基
無論是構(gòu)建類器官芯片、微生理系統(tǒng)，還是開發(fā)微流控診斷卡，本設(shè)備均可提供從模具雕刻→器件成型→表面改性的全流程解決方案。通過模塊化擴(kuò)展，兼容玻片打標(biāo)、PMMA輔助層加工等工藝。
PDMS微流控器件的精密加工直接決定產(chǎn)品性能。我司專業(yè)級(jí)CO2激光雕刻切割機(jī)，專為PDMS（聚二甲基硅氧烷）微流控器件開發(fā)，以非接觸式低溫加工技術(shù)突破傳統(tǒng)軟光刻局限，實(shí)現(xiàn)微模具雕刻與器件切割的一體化精密制造。
PDMS加工核心技術(shù)突破
1. 低溫精細(xì)雕刻
采用10.6μm波長CO2激光配合脈沖調(diào)制技術(shù)，能量精準(zhǔn)聚焦于PDMS表面，熱影響區(qū)＜10μm。避免材料硫化變形，確保微通道復(fù)刻精度，提升器件密封性。
2. 微流道無損傷切割
動(dòng)態(tài)能量控制系統(tǒng)，最小切割線寬30μm，切口光滑無毛刺。消除機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的PDMS層離或拉伸變形，器件成品率提升至98%以上。
3. 模具-器件雙工藝集成
單設(shè)備完成PDMS模具雕刻與器件輪廓切割：
模具雕刻深度精度高
器件切割重復(fù)定位精度高
無縫銜接原型開發(fā)到小批量生產(chǎn)
智能生產(chǎn)系統(tǒng)保障
全封閉切割艙集成HEPA過濾系統(tǒng)，有效吸附PDMS加工產(chǎn)生的硅氧烷微粒
紅外實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控，確保加工區(qū)溫度＜80℃（PDMS耐熱臨界點(diǎn)）
可選配三維自動(dòng)對(duì)焦+CCD視覺定位，實(shí)現(xiàn)曲面模具對(duì)焦精度
為下一代微流控技術(shù)奠基
無論是構(gòu)建類器官芯片、微生理系統(tǒng)，還是開發(fā)微流控診斷卡，本設(shè)備均可提供從模具雕刻→器件成型→表面改性的全流程解決方案。通過模塊化擴(kuò)展，兼容玻片打標(biāo)、PMMA輔助層加工等工藝。
