產(chǎn)品詳情
1、表面工藝:噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
5、最小成品孔徑e 0.2mm
6、最小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
10、孔電阻≤300uΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm