產(chǎn)品詳情
設備名稱
鍘刀分板機
機器型號
JLO-320
機身尺寸
680×250×450mm
設備重量
138KG
移動工作架尺寸
720×420×750mm
工作電壓
220V
工作氣壓
0.4-0.6Mpa
分板長度
0-300mm
分板寬度
0-無限制
分板厚度
0.2-3.0mm
分板速度
1秒1切割
刀具尺寸
356×45×6mm
元器件高度
元器件向上分板時需≦15mm元器件向下分板時需≦19mm
元器件離V-cut槽距離
≧3mm
雙刀分切，特別適用于分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板；
鍘刀式工作，適用厚度在0.2-3.0MM以內(nèi)的PCB板，切板行程在1-3mm以下，絕無操作安全上的顧慮；
將切板時所產(chǎn)生的內(nèi)應力控制在80-180uE,避免錫裂，防止精密零件受損；
可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm；
裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動開關(guān)控制；
帶計數(shù)功能，產(chǎn)能直觀可見；
裁切刀組為被動啟動，可安全掌握裁切線及位置；裁切應力小，不易形成龜裂現(xiàn)象；
非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現(xiàn)象，不需要馬達驅(qū)動，無碳粉污染；
非磨擦式切削，無刀具金屬殘留；
刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空壓，無須特定切割場所；外觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可；
可加配移動工作架，方便移動和操作。
采用最新氣電式輕量化設計, ,一次完成無剪切應力和切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.
避免像圓刀型分板機分板時產(chǎn)生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切力降至低，使的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風險降低。
切板行程在1-2MM以下，絕無操作安全上的顧慮
刀具采用進口DC53高速鋼，日本工藝精密研磨制成，可重復研磨使用，同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業(yè)。
