產(chǎn)品詳情
0603 104K 104M貼片電容50v現(xiàn)貨CCT原裝正品
孫先生 13689569363
公司簡介
1.公司基本情況簡介
公司成立于2007年3月，隸屬獨資經(jīng)營之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司主要經(jīng)營顯目為：研究開發(fā)、設計制造工業(yè)、醫(yī)療、車載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內(nèi)外電極金屬膏及整控組件及其相關產(chǎn)品，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關技朮及服務。
2.競爭優(yōu)勢
研發(fā)與管理團隊來自國外業(yè)界卓越大廠，且均為實戰(zhàn)20年以上經(jīng)驗豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團隊具有結合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術、組裝量產(chǎn)以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。
3.主要產(chǎn)品介紹
主要生產(chǎn)及研發(fā)產(chǎn)品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產(chǎn)品，同時可搭配客戶應用為客戶客制化生產(chǎn)，能有效解決客戶產(chǎn)品應用問題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于超高頻之特殊應用產(chǎn)品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內(nèi)維一能自主生產(chǎn)并提供ltcc材料技術的公司，亦有效打破國內(nèi)無處購買的僵局。
d.paste內(nèi)外電極金屬膏；可自主生產(chǎn)陶瓷共燒電極、導電接著，同時掌握賤金屬關鍵技術，可有效控制住生產(chǎn)關鍵及成本。
4.產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)勢（研發(fā)&產(chǎn)品質(zhì)量能力）：：
a.具有產(chǎn)品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術性服務及測試
c.樣品齊全、具快速開發(fā)以及送樣能力
d.產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開發(fā)新型產(chǎn)品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力
h.自行開發(fā)瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進口)系統(tǒng)技術之能力
i.自行開發(fā)生產(chǎn)設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開發(fā)質(zhì)量保證測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產(chǎn)品具安規(guī)認證能力TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(tǒng)(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關鍵性技術
由于掌握關鍵性材料的技術利基，可配合市場需求，由材料研發(fā)著手，向下整合開發(fā)客戶所需要的電子組件，縮短量產(chǎn)時效，并積極規(guī)劃各項產(chǎn)品朝高附加價值的零件功能領域邁進，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結合材料核心技術，進軍高頻、高容和高壓領域及附加價值產(chǎn)品。
目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續(xù)開發(fā)完成，加上國內(nèi)高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發(fā)揮上下垂直整合的高度營運績效。
公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內(nèi)電極材料，可以使生產(chǎn)成本大幅調(diào)低30%~50%，還能改善介質(zhì)損耗。目前只有美國和日本少數(shù)廠家擁有此技術。同時具有mlcc產(chǎn)業(yè)最高設計及產(chǎn)品規(guī)格廣度以及訂制化能力，工藝技術及采用的陶瓷粉末配方技術達到國際領先水平，將打破國外企業(yè)的技術壟斷。
在軍用、工業(yè)、醫(yī)療和車載用mlcc市場，我們將成為唯一的有研發(fā)實力取代國外高端mlcc產(chǎn)品的廠家，同時在價格和服務上也更具競爭力。
1.公司基本情況簡介
公司成立于2007年3月，隸屬獨資經(jīng)營之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司主要經(jīng)營顯目為：研究開發(fā)、設計制造工業(yè)、醫(yī)療、車載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內(nèi)外電極金屬膏及整控組件及其相關產(chǎn)品，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關技朮及服務。
2.競爭優(yōu)勢
研發(fā)與管理團隊來自國外業(yè)界卓越大廠，且均為實戰(zhàn)20年以上經(jīng)驗豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團隊具有結合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術、組裝量產(chǎn)以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。
3.主要產(chǎn)品介紹
主要生產(chǎn)及研發(fā)產(chǎn)品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產(chǎn)品，同時可搭配客戶應用為客戶客制化生產(chǎn)，能有效解決客戶產(chǎn)品應用問題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于超高頻之特殊應用產(chǎn)品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內(nèi)維一能自主生產(chǎn)并提供ltcc材料技術的公司，亦有效打破國內(nèi)無處購買的僵局。
d.paste內(nèi)外電極金屬膏；可自主生產(chǎn)陶瓷共燒電極、導電接著，同時掌握賤金屬關鍵技術，可有效控制住生產(chǎn)關鍵及成本。
4.產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)勢（研發(fā)&產(chǎn)品質(zhì)量能力）：：
a.具有產(chǎn)品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術性服務及測試
c.樣品齊全、具快速開發(fā)以及送樣能力
d.產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開發(fā)新型產(chǎn)品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力
h.自行開發(fā)瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進口)系統(tǒng)技術之能力
i.自行開發(fā)生產(chǎn)設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開發(fā)質(zhì)量保證測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產(chǎn)品具安規(guī)認證能力TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(tǒng)(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關鍵性技術
由于掌握關鍵性材料的技術利基，可配合市場需求，由材料研發(fā)著手，向下整合開發(fā)客戶所需要的電子組件，縮短量產(chǎn)時效，并積極規(guī)劃各項產(chǎn)品朝高附加價值的零件功能領域邁進，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結合材料核心技術，進軍高頻、高容和高壓領域及附加價值產(chǎn)品。
目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續(xù)開發(fā)完成，加上國內(nèi)高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發(fā)揮上下垂直整合的高度營運績效。
公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內(nèi)電極材料，可以使生產(chǎn)成本大幅調(diào)低30%~50%，還能改善介質(zhì)損耗。目前只有美國和日本少數(shù)廠家擁有此技術。同時具有mlcc產(chǎn)業(yè)最高設計及產(chǎn)品規(guī)格廣度以及訂制化能力，工藝技術及采用的陶瓷粉末配方技術達到國際領先水平，將打破國外企業(yè)的技術壟斷。
在軍用、工業(yè)、醫(yī)療和車載用mlcc市場，我們將成為唯一的有研發(fā)實力取代國外高端mlcc產(chǎn)品的廠家，同時在價格和服務上也更具競爭力。
