產(chǎn)品詳情
技術(shù)特點(diǎn)
主氣缸φ125mm(FH1500)/φ160mm(FH1600)，適用于晶體振蕩器模塊、較大型金屬封裝電子器件、TO-8、TO-9、TO-10以及BOX金屬外殼激光器模塊等電子元器件的封焊。
采用進(jìn)口專用充放電電容器，屬于單工位電容儲(chǔ)能式電阻封焊機(jī)。
可定制真空封焊機(jī)型。
焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。
手套箱內(nèi)氣體可以達(dá)到-40℃氮?dú)猸h(huán)境，設(shè)有充氮?dú)庀到y(tǒng)和露點(diǎn)測(cè)試儀接口，使用露點(diǎn)低于-70℃的氮?dú)?，能達(dá)到-50℃露點(diǎn)環(huán)境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮?dú)狻艋δ芤约白詣?dòng)控溫加熱功能。采用內(nèi)熱式雙加熱板，副室內(nèi)實(shí)際烘烤溫度可達(dá)到100～140℃。
左副室：具有凈化功能的傳遞室。
技術(shù)參數(shù)
儲(chǔ)能電容：28350μF、56700μF、85050μF
標(biāo)稱能量：3000J、6000J、9000J
漏率：符合國軍標(biāo)規(guī)定（GJB548B-2005）
電極間距：≥40mm
可用電極壓力：125～620公斤力（φ125mm缸）
200～1000公斤力（φ160mm缸）
供電電源：單相220V、50Hz、4kVA
