產(chǎn)品詳情
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝,去掉原有的標識再打上所需的型號及LOGO,以保護產(chǎn)品的設(shè)計方案,防止技術(shù)泄密,提高抄板難度,我們引進和進口激光打標機多臺
磨字,打字,編帶,一條龍服務(wù)芯片編帶,芯片編盤,IC編帶,IC編盤,IC去字,IC磨字,IC磨面,IC燒面,IC燒字,芯片磨字,芯片去字,芯片磨字,芯片燒面,芯片燒字,激光打標,激光打字,激光去字,激光燒面,各種品牌,各種封裝均可加工,SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新鐳射LOGO,編帶,抽真空等加工!
來料方式:管裝 卷帶 盤裝均