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國產(chǎn)派克固美麗CHO-BOND584-29雙組份導電銀膠電子元件粘合用

數(shù)量(克) 價格
10000 58.00元/克
  • 最小起訂： 1克
  • 發(fā)貨地址： 上海 松江區(qū)
  • 發(fā)布日期：2025-10-31
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第3年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌金泰諾型號584-29
產(chǎn)品名稱國產(chǎn)CHO-BOND584-29雙組份導電銀膠硬化/固化方式常溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型性能特點低溫固化,粘合強度高
用途電子元件粘合外觀銀灰色膏體
儲存方法常溫保質期一年
產(chǎn)地上海

產(chǎn)品詳情

案例名稱：國產(chǎn)派克固美麗CHO-BOND584-29雙組份導電銀膠電子元件粘合用

 

應用領域: 主要用于精密電子元件的粘合與導電連接

 

要求：

可以實現(xiàn)牢固、高導電性的電氣元件的粘合，快速固化，使用方便，替代進口584-29

應用點圖片：


 

解決方案：國產(chǎn)派克固美麗584-29雙組份導電銀膠電子元件粘合用

 

項目

指標

組分

雙組份

混合比例

100:7

顏色

A組分：銀色，B組分：透明色

粘度 RT/Pa.s

15,000-20,000

導熱系數(shù) W/mK

≥2

線性膨脹系數(shù) ppm/℃

≤50

Tg ℃

≥70

Td ℃

≥250

剪切強度，MPa。=
Al-Al 23℃±2℃

10

芯片剪切強度，MPa。≥

20

體積電阻率 Ohm/cm

≤0.009

 

 

 

國產(chǎn)派克固美麗584-29雙組份導電銀膠電子元件粘合用

 

 

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