漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A

數(shù)量(支) 價格
100 168.00元/支
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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-私營獨資企業(yè)
  • 所在地區(qū)：上海 松江區(qū)
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詳細參數(shù)
品牌其他型號84-1A
產(chǎn)品名稱導(dǎo)電銀膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型用途芯片粘接
外觀銀灰色膏體儲存方法-40攝氏度冷凍
保質(zhì)期12個月產(chǎn)地美國

產(chǎn)品詳情

漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設(shè)計用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

工作壽命長

箱式烘箱固化

無溶劑配方

導(dǎo)電性

快速固化

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑設(shè)計用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。


漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A

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