薄膜集成電路--其他薄膜集成電路

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第2年

雙芯微電子

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  • 聯(lián)系人：雙芯
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  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經營模式： 生產加工-股份有限公司
  • 所在地區(qū)：浙江 湖州市
  • 家家通積分：495分

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詳細參數(shù)
品牌雙芯微電子型號ZJSX2021L
材質其他加工定制是
產地浙江省湖州市德清縣新市鎮(zhèn)

產品詳情

采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發(fā)、濺射、光 刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調阻、劃片等工藝，在基 板表面進行精確的圖形金屬化，同時可集成電阻、 電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板， 具有電連接、物理支撐、散熱等功能。

 

產品特點：

 

 

?  采用半導體工藝技術生產，圖形精度高

?  多種微波無源器件集成

?  各項性能穩(wěn)定可靠

?  可預置金錫焊料

?  小尺寸，重量輕

?  表面貼裝易于集成等

應用范圍： 薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度高、 損耗低、散熱高等有點，被廣泛的應用于通信、雷 達、電子對抗等裝備系統(tǒng)中的微波毫米波組件和模 塊。

 

金錫焊料規(guī)范：

?  最小尺寸：50um*50um

?  蒸發(fā)AuSn厚度：2.5um~7um

?   Au/Sn放置精度 ：±10um

?  Au/Sn焊盤尺寸誤差：±5um

?  激光切割最小退邊尺寸：50um

?  金錫組份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)

?  金錫合金熔點：285℃~300℃

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