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2026年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會 IPC APEX EXPO

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詳細(xì)參數(shù)
展會類型國外展材質(zhì)其它
工藝其它展會周期一年一次

產(chǎn)品詳情

一、展會基本信息

1) 展會時(shí)間:2026年3月17日-19日   

2) 展會地點(diǎn):Anaheim, CA 92802, USA - 阿納海姆會展中心

3) 主辦單位:IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會

4) 舉辦周期:一年一屆

5) 展會規(guī)模:展覽面積25000平方、展商數(shù)量600家、觀眾數(shù)量60000人。

 

 

二、展會介紹

IPC APEX EXPO 是北美電子行業(yè)最大的盛會。來自全球各地的 OEM、EMS 提供商、PCB 制造商和行業(yè)專業(yè)人士齊聚一堂,獲取最新的技術(shù)內(nèi)容,為標(biāo)準(zhǔn)制定做出貢獻(xiàn),并與業(yè)界最大的設(shè)計(jì)、印制板制造、電子組裝和測試領(lǐng)域的資本設(shè)備制造商、供應(yīng)商和產(chǎn)品創(chuàng)新者聚集。該活動為教育和交流提供了幾乎無窮無盡的機(jī)會。與會者可以接觸到尖端技術(shù)、先進(jìn)材料和最新流程,使他們具備知識、技術(shù)技能和實(shí)踐,以重新構(gòu)想推動業(yè)務(wù)發(fā)展的可能性。

IPC APEX EXPO展覽會的展品范圍涵蓋了各種類型的電子元器件和電子生產(chǎn)設(shè)備,包括印刷電路板、表面貼裝技術(shù)、電子組裝和制造技術(shù)、測試和測量設(shè)備、材料和化學(xué)品、電子設(shè)計(jì)自動化工具等方面。參展商可以在展會上展示他們的最新產(chǎn)品和技術(shù),與潛在客戶和合作伙伴建立聯(lián)系,了解市場需求和趨勢,探索新的商業(yè)機(jī)會。

IPC APEX EXPO展覽會每年在美國不同城市舉辦一次,吸引了來自全球的參展商和觀眾。該展覽會為電子元器件和電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)帶來了許多新的商業(yè)機(jī)會,推動了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新,同時(shí)也促進(jìn)了國內(nèi)外企業(yè)之間的交流和合作。此外,該展覽會也為電子元器件和電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)的專業(yè)人士提供了一個(gè)了解和趨勢的平臺,促進(jìn)了這個(gè)產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步和發(fā)展。

 

 

三、展品范圍

電子組裝設(shè)備與材料,電子組裝設(shè)備,PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝,手工工具和焊臺,模板印刷設(shè)備,印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù),自動測試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,零部件、連接器、固定件,元件預(yù)加工及貼裝;設(shè)備,光伏、太陽能產(chǎn)品, 軟件(CAD,CAM,MES等), 測試檢驗(yàn)系統(tǒng),電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件,線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片),線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,電鍍,鑼板設(shè)備,電子包裝設(shè)備等。


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