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國(guó)內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

2026武漢半導(dǎo)體展

距開幕289天
2026武漢半導(dǎo)體展

舉辦時(shí)間:2026/09/22---2026/09/24

舉辦展館:湖北武漢

主辦單位:亞太瑞斯

承辦單位:武漢華中優(yōu)優(yōu)

協(xié)辦單位:

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展會(huì)概況

錨定中部樞紐,半導(dǎo)體展激活產(chǎn)業(yè)升級(jí)增長(zhǎng)極

依托武漢中國(guó)光谷的創(chuàng)新積淀與武漢都市圈的產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì),2026武漢半導(dǎo)體展正推動(dòng)形成研發(fā)在武漢、制造在都市圈、應(yīng)用在全國(guó)的產(chǎn)業(yè)格局,使中部成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心增長(zhǎng)極。展會(huì)期間達(dá)成的 52 項(xiàng)產(chǎn)業(yè)鏈合作項(xiàng)目,預(yù)計(jì)帶動(dòng)中部相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值新增 200 億元。

一、武漢創(chuàng)新策源地的輻射效應(yīng)持續(xù)放大

作為中部半導(dǎo)體技術(shù)高地,武漢已聚集中芯國(guó)際、武漢新芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等龍頭企業(yè),以及 2000 余家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,2025 年芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破 1200 億元。展會(huì)期間,華中科技大學(xué)發(fā)布的 “SiC 襯底缺陷檢測(cè) AI 算法,吸引鄭州、長(zhǎng)沙等地 20 家材料企業(yè)簽訂授權(quán)協(xié)議,該技術(shù)可使檢測(cè)效率提升 60%,缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá) 99.5%。

武漢企業(yè)的核心技術(shù)通過展會(huì)加速區(qū)域產(chǎn)業(yè)化。武漢某芯片設(shè)計(jì)公司的車規(guī)級(jí) SiC 功率模塊技術(shù),授權(quán)給襄陽(yáng)的汽車電子企業(yè),使其產(chǎn)品進(jìn)入東風(fēng)新能源汽車供應(yīng)鏈,帶動(dòng)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)值新增 15 億元。武漢智能裝備園內(nèi)的企業(yè)組成技術(shù)輸出聯(lián)盟,將激光切割、智能控制技術(shù)應(yīng)用于黃石、孝感的半導(dǎo)體配套企業(yè),推動(dòng)其產(chǎn)品升級(jí)。

中試與檢測(cè)平臺(tái)的支撐作用更加凸顯。武漢半導(dǎo)體檢測(cè)中心與 8 家中部企業(yè)簽訂聯(lián)合測(cè)試協(xié)議,提供從材料純度驗(yàn)證到器件可靠性測(cè)試的全流程服務(wù)。以前芯片測(cè)試要送到上海,現(xiàn)在在武漢就能完成,周期從 1 個(gè)月縮短到 10 天。湖南某半導(dǎo)體材料企業(yè)技術(shù)總監(jiān)的話,印證了武漢創(chuàng)新資源的輻射價(jià)值。

二、都市圈協(xié)同破解卡脖子難題

針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端環(huán)節(jié)分散、配套能力不足的痛點(diǎn),展會(huì)牽頭成立武漢都市圈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同聯(lián)盟,整合武漢的研發(fā)優(yōu)勢(shì)、鄂州的封裝測(cè)試產(chǎn)能、潛江的材料供應(yīng)、黃石的精密制造資源,形成分工協(xié)作、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在 SiC 襯底領(lǐng)域,聯(lián)盟聯(lián)合攻克 6 英寸量產(chǎn)技術(shù),良品率突破 75%,替代進(jìn)口產(chǎn)品后成本降低 50%,已配套至武漢新芯生產(chǎn)線。


組委會(huì):徐丹>> 185 >> 1588 >>1594   (同V)
郵箱:630581471@qq.com  

參展范圍

半導(dǎo)體設(shè)備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等; IC設(shè)計(jì):EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)、MCU(微控制器)、PLC芯片、IP設(shè)計(jì)、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等; 集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?;旌霞呻娐分圃斓龋? 封裝與測(cè)試配套:封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等; 半導(dǎo)體材料專區(qū):硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等; 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等; 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器等基礎(chǔ)元件;連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件等專用元件;貼片式元件、二極管、三極管等滿足產(chǎn)品輕薄化、高頻、大功率需求的高級(jí)元件;被動(dòng)元件、元器件分銷、繼電器、微納米系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、電磁兼容

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:徐經(jīng)理

聯(lián)系手機(jī):18515881594

聯(lián)系電話:-18515881594

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