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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2024年越南國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及集成電路展/2024年越南半導(dǎo)體展

距開幕0天
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2024年越南國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及集成電路展/2024年越南半導(dǎo)體展

舉辦時間:2024/10/31---2024/11/02

舉辦展館:越南胡志明SECC國際會展中心

主辦單位:越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會

承辦單位:廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

協(xié)辦單位:

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展會概況

2024越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會 SEMICON VIETNAM 2024

支持指導(dǎo):越南工貿(mào)部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
主辦單位:越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會
開展時間:2024年10月31-11月2日
開展地址:越南胡志明SECC國際會展中心
中國承辦:廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

         目前中國供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌,許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南,已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機(jī)構(gòu),并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場的成長性和爆發(fā)力,由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對外合作貿(mào)促項目,以“連接全球價值鏈,推動可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題,力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢的國家參展,旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進(jìn)程蘊含的外貿(mào)商機(jī)及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機(jī)會,同期舉辦各項半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流、B2B供需對接會、電子前沿科技技術(shù)推介、實地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評選等商務(wù)活動。本展會立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地,緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰(zhàn)略推動力,專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購綜合服務(wù)平臺及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全方位配套的供需商機(jī)高效銜接展會項目。


已布局越南市場的部分企業(yè)
國際巨頭:蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國大陸:立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺灣地區(qū):富士康、鴻海、友達(dá)光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達(dá)、四維精密等 
日本企業(yè):日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團(tuán)等
韓國企業(yè):韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

中國地區(qū)代理:廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司
聯(lián) 系 人:許志龍:137-6332-0311(同威信)
24小時通訊QQ:564975014

參展范圍

半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 集成電路制造技術(shù):晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐?;相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件;集成電路終端產(chǎn)品。 半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:許先生

聯(lián)系手機(jī):13763320311

聯(lián)系電話:020-66658595

E-mail:gzxuzhilong_88@163.com

詳細(xì)地址:廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號

我要參展

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