2023第23屆西部全球芯片與半導體產業(yè)博覽會

1、集成電路產品與應用展示實現(xiàn)上下游產業(yè)無縫對接

“CWGCE2023"集中展示IC在光電領域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導體企業(yè)齊聚-堂共謀發(fā)展。

工信部相關領導、省政府相關領導、中國電子學會、國內外半導體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應邀參加“CWGCE2023"發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。大會將邀請企業(yè)包括:中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Inbbb、 Arm、Samsung、 高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)....等國內外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

3、共享國家萬億半導體扶持資金重磅!

在歐美都推出數(shù)百億美元補貼計劃之后，據(jù)路透社引述知情人士報道，中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導體產業(yè)支持計劃，這是中國朝著實現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步。中國撥出1萬億元人民幣半導體產業(yè)支撐計劃，將在五年內推行芯片主要用于車輛、電腦、智能手機及各種人工智能產品。萬億元芯片產業(yè)計劃的推出，必將推動中國芯片的產能進一步抬升，國產芯片在2025年有望實現(xiàn)70%的自給率。