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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2019年7月美國（舊金山）半導(dǎo)體展Semicon West

距開幕0天
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2019年7月美國（舊金山）半導(dǎo)體展Semicon West

舉辦時間：2019/07/09---2019/07/11

舉辦展館：美國?舊金山莫斯康尼展覽中心

主辦單位：國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會

承辦單位：國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會

協(xié)辦單位：

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本展會所屬專題：

展會概況

展會概況： “美國西部半導(dǎo)體展”將于2019年7月在美國舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球zui具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年美國西部半導(dǎo)體展凈展覽面積達(dá)到122036平方英尺，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模26435人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會組織，及zui具影響力半導(dǎo)體展會，同時也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺灣半導(dǎo)體展，日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 2019將會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入美洲市場的貿(mào)易平臺。 -

參展范圍

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等； 半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等； 半導(dǎo)體光電器件； IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝； 集成電路終端產(chǎn)品等。

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