BGA返修拆卸焊接加工BGA植球內(nèi)存顆粒植球QFN除錫清洗?

數(shù)量(個) 價格
50000 3.00元/個
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第4年

深圳市卓匯芯科技有限公司

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  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-私營有限責任公司
  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
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詳細參數(shù)
加工種類ic翻新加工加工方式來料加工
無鉛制造工藝提供加工設備電子恒溫烤箱,回流焊,BGA返修臺,BGA刮錫機等
加工設備數(shù)量10生產(chǎn)線數(shù)量6
日加工能力65K

產(chǎn)品詳情

承接：
QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工

我公司是一家芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫，清洗，焊接等加工，經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。如有需要，歡迎來電咨詢！



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