產(chǎn)品詳情
有機(jī)物雜質(zhì)在IC制程中以多種形式存在,如人的皮膚油脂、harmonic精密清洗諧波CSG-45-160-2UH 凈化室空氣、機(jī)械油、硅樹脂真空脂、光致抗蝕劑、清洗溶劑等。每種污染物對IC 制程都有不同程度的影響,通常在晶片表面形成有機(jī)物薄膜阻止清洗液到達(dá)晶片表面。因此有機(jī)物的去除常常在清洗工序的第harmonic精密清洗諧波CSG-45-160-2UH一步進(jìn)行。
2.3 金屬污染物
IC電路制造過程中采用金屬互連材料將各個獨(dú)立的器件連接起來,首先采用光刻、蝕刻的方法在絕緣層上制作接觸窗口,再利用蒸發(fā)、濺射或化學(xué)汽相沉積(CVD)形成金屬互連膜,如Al-Si,Cu等,通過harmonic精密清洗諧波CSG-45-160-2UH蝕刻產(chǎn)生互連線,然后對沉積介質(zhì)層進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)。