產(chǎn)品詳情
晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為
晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半
導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋)。晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的 IC就越多,可降低成本,但對材料技術和生產(chǎn)技術的要求更高。一般認為硅品圓的直徑越大,代表著這座品圓廠有更好的技術,在生產(chǎn)品圓的過程當中,良品率是很重要的條件。
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